全球半導體微影設備龍頭ASML端出重磅新技術，能在2030年前讓芯片產量較現階段增加五成。業界看好，ASML新技術將讓台積電（2330）吞下「大力丸」，未來產出量將大增且有助降低成本，推升台積電獲利可期。

ASML新技術助威，台積電未來晶圓代工龍頭地位將更穩固，市場買盤昨（24）日簇擁台積電，推升股價一度衝上1,975元天價，市值飆破51兆元，終場收1,965元，創收盤歷史新高價，大漲65元，市值也登上50.96兆元新紀錄。

台股昨天勁揚927點，光是台積電一檔就貢獻漲點逾500點，成為大盤多頭總司令，蓄勢叩關35,000點。外資昨天買超台積電6,887張，終止連二賣。

ASML表示，已找到方法強化芯片製造設備的光源功率，能讓芯片產量到2030年最多增加五成。

ASML是透過將極紫外光（EUV）微影設備的光源功率，從現今的600瓦特提高至1,000瓦特，達成上述目標，這項新技術最大好處是光源功率愈強，每小時能生產更多芯片，有助降低每顆芯片的成本。

芯片印製方法類似相片，用EUV光線照在塗有光阻劑的硅晶圓上。 EUV光源功率愈強，芯片曝光時間愈短。

ASMLEUV機器NXE產線執行副總裁範谷（Teun Ｖan Gogh）表示，到2030年時，每台機器每小時應該能處理約330片硅晶圓，高於現在的220片，相當於產量提高五成。

為產生波長13.5納米的光，ASML的機器會把一束融化錫滴射過一個腔體，由高功率的二氧化碳激光加熱為電漿，在錫滴的超熱狀態物質型態下，溫度會高於太陽，並且射出極紫外光，並由德國蔡司供應的精準光學設備蒐集後，導入機器印製芯片。ASML的最新進步為提高錫滴數量一倍至每秒約10萬個，並用兩組更小的激光脈衝形塑為電漿，而非目前的單一形塑脈衝。

ASML是台積電重要夥伴，日前釋出上季財報與展望均優於預期，並調高2026年全年展望，預告今年會是成長的一年，在手訂單創新高。

ASML生產的EUV微影設備，是半導體先進製程必備的機台，台積電也是目前EUV量產設備保有數量與規模最大的廠商。法人認為，ASML報喜，透露AI需求強勁帶旺半導體先進製程需求大好，台積電營運持續看旺。