藍鯨新聞2月26日電，博通公司今日宣佈已開始出貨業內首款基於其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2納米定製計算SoC。作為一個經過驗證的模塊化、多維堆疊芯片平台，3.5D XDSiP結合了2.5D技術和採用面對面（F2F）技術的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基礎。藉助3.5D XDSiP，...
網頁鏈接藍鯨新聞2月26日電，博通公司今日宣佈已開始出貨業內首款基於其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2納米定製計算SoC。作為一個經過驗證的模塊化、多維堆疊芯片平台，3.5D XDSiP結合了2.5D技術和採用面對面（F2F）技術的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基礎。藉助3.5D XDSiP，...
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