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蘋果（Apple）在美國亞利桑那州與德州擴建半導體制造線，雖可降低地緣政治風險，但最新報導指出，iPhone 17的A19芯片與M5芯片等先進Apple芯片（Apple Silicon），仍高度依賴台灣先進製程技術。

《Appleinsider》報導，蘋果與供應商正重建部分美國芯片供應鏈，包含德州謝爾曼（Sherman）的硅晶圓生產，到台積電（TSMC）位於亞利桑那州的晶圓廠，以及休士頓的最終組裝。 TSMC位於亞利桑那州的晶圓廠，生產用於iPhone 15的A16處理器以及入門款iPad的芯片，仍無法取代台灣在最先進製程的領先地位，台灣仍是蘋果最複雜芯片製造的核心。

這是因為在亞利桑那生產的芯片，仍需送往亞洲完成額外先進封裝工序，才能用於最終產品。先進封裝涉及將硅芯片切割、安裝到基板、連接記憶體與其他元件，甚至進行垂直堆疊與高速互連，對芯片效能速度、能源效率與散熱有直接影響。

台灣擁有完整的製程技術、深厚工程人才與成熟供應網絡，加上法律規定台積電必須維持最新晶圓製造技術，使台灣在高階Apple芯片製造上仍有不可取代性。

在組裝端，蘋果在休士頓的美國組裝廠規模有限，每小時約組裝10台AI服務器，蘋果規劃將於2026年增加組裝Mac mini桌機。在德州，數百名員工負責最終組裝、測試與包裝，相比亞洲的iPhone組裝廠動輒聘用數萬名工人，美國工廠人力規模仍小，主要面對低量產品組裝。

分析指出，蘋果在美國的半導體投資，是長期供應鏈對沖策略，目的在降低疫情、天災或地緣政治衝突帶來的中斷風險，並非大規模帶回美國就業。亞利桑那晶圓廠雖提供蘋果全球供應鏈一定程度的保障，但在先進Apple芯片製造上，台灣仍是關鍵核心。

（來源：appleinsider）