本文重點聚焦算力硬件核心賽道：CPO產業鏈、競爭格局以及產業趨勢。01 CPO概覽在光通信領域，CPO共封裝光學是當前最受關注的前沿技術之一，其主要目標是通過光電共封裝解決AI算力爆發帶來的數據傳輸瓶頸問題。核心在於將激光器、調製器、光接收器等光學器件與ASIC芯片（如交換芯片）通過先進封裝技術（如2.5D/3D封裝）直接集成在同一封裝內。這一設計顯著減少了信號傳輸損耗和延遲，同時降低功耗，成為...
網頁鏈接本文重點聚焦算力硬件核心賽道：CPO產業鏈、競爭格局以及產業趨勢。01 CPO概覽在光通信領域，CPO共封裝光學是當前最受關注的前沿技術之一，其主要目標是通過光電共封裝解決AI算力爆發帶來的數據傳輸瓶頸問題。核心在於將激光器、調製器、光接收器等光學器件與ASIC芯片（如交換芯片）通過先進封裝技術（如2.5D/3D封裝）直接集成在同一封裝內。這一設計顯著減少了信號傳輸損耗和延遲，同時降低功耗，成為...
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