2.5D的現在時與3D的未來式。@松果財經原創春節剛過，科創板迎來首家過會企業。2月24日，上海證券交易所官網披露，盛合晶微半導體有限公司科創板IPO申請已獲上市審核委員會審議通過。這家起步於12英寸中段硅片加工、向2.5D/3D多芯片集成封裝縱深延展的企業，成為2026年春節後首家過會公司。在摩爾定律逼近物理極限、AI算力需求爆發的當下，先進封裝一直以來都不是簡單的輔助環節，而是決定系統性能與...
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