谷歌TPU需求激增引爆HBM市場

維文信載板與封測
02/28

△廣告與正文無關由於市場對谷歌人工智能芯片——張量處理單元(TPU)的需求預計將十分強勁,高帶寬內存(HBM)供應鏈正步入一個新階段。有預測顯示,谷歌將成為HBM市場僅次於英偉達的關鍵需求來源,三星電子和SK海力士之間爭奪供應鏈主導地位的競爭也日趨激烈。據台灣主流媒體2月26日報道,投資銀行美國銀行將谷歌今年的TPU出貨量預測從400萬顆上調至460萬顆。這大約是此前預測的2025年230萬顆的...

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