建滔系早盤上揚，截至發稿，建滔積層板(01888)漲4.72%，報24.68港元；建滔集團(00148)漲2.37%，報41.3港元。消息面上，據上證報引述產業界最新消息，日本半導體材料巨頭Resonac(力森諾科)已於3月1日起，上調CCL(銅箔基板)及粘合膠片價格30%。業界預期，Resonac的提價將傳導至MLCC(銅箔基板)、HDI板(高密度互連板)、IC載板、高頻高速PCB等高端製造環節...
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