導語：

AI算力競賽進入深水區，底層技術爭奪白熱化。輝達連環出手押注硅光子，通寶半導體獲Arm投資衝刺IPO，文曄Q1業績暴增，義隆AI營收將破雙位數——一場圍繞‘物理AI’與先進封裝的產業變局正在上演。

通寶半導體獲Arm投資將申請上市

影像與智能控制芯片廠通寶半導體完成B輪孖展，由Arm主導投資，計劃於2026年第四季度申請上市。該公司為少數自主整合影像運算、動件控制與節能感知技術的fabless企業。

其SoC產品已廣泛應用於國際一線打印機品牌，並積極拓展至無人機、機器人與自助服務終端。Arm高管表示，雙方合作將推動打印市場的創新，也為差異化IoT設備奠定基礎。

文曄Q1營收預增近四成創歷史新高

受AI數據中心與服務器需求強勁拉動，IC通路大廠文曄預計第一季度營收中位數達4750億元，季增39%，年增92%，單季稅後純益挑戰賺進半個股本。

儘管AI相關業務毛利率較低，但憑藉費用管控與運營槓桿，營益率仍穩中有升。資料中心與服務器應用年增逾倍，通訊與工業領域亦持續成長，展現全面動能。

義隆估Q1淡季不淡 AI營收將破10%

IC設計廠義隆看好今年營運，預估第一季營收達32–34億元，呈現「淡季不淡」，主因高單價產品出貨提升及客戶提前拉貨。全年AI營收佔比有望挑戰兩位數。

公司在無人機領域已從單一芯片升級為整合模組，單價提升約10倍。面對晶圓代工漲價壓力，採取多元供應策略，並通過產品結構優化維持獲利穩定。

台積電成AI封測瓶頸核心受益者

新光證券指出，2026年AI產業利潤正從算力競爭轉向「瓶頸定價權」爭奪，HBM與先進封裝成為新焦點。台積電CoWoS產能仍處緊繃，交期未見寬鬆。

其整合晶圓製造與高階封裝的能力，使其掌握系統交付節奏，成為全球AI芯片量產的心臟。短期內封測瓶頸難解，利潤將持續集中於具備通量與良率優勢的企業。

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