文|張真

地緣政治緊張局面下，中東地區晶圓代工廠供貨也受到影響，而這使全球訂單發生了轉移。

據台灣經濟日報報道，近日世界先進（VIS）成熟製程訂單激增，成為中東地區晶圓供貨受阻背景下的替代方案之一；力積電（PSMC）也表示，其訂單量明顯回升，正密切關注市場變化。

在其背後，以色列最大、全球前十大晶圓代工廠高塔半導體（Tower）出貨受阻，其下游客戶已正式啓動轉單動作。資料顯示，該公司主營高壓與特殊成熟製程，涵蓋電源管理IC、功率元件、CIS感測器、射頻、MEMS及類比訊號IC等產品，技術結構與世界先進、力積電等廠商具有相似性。

值得一提的是，高塔半導體客戶包括安森美（onsemi）、Vishay等功率半導體元件巨頭，以及英特爾、三星、博通、Skyworks等大廠。就在上個月，高塔半導體宣佈將與英偉達合作，通過高性能硅光子技術，支持面向下一代AI基礎設施的1.6T數據中心光模塊。

報道指出，由於美伊衝突加速了產能轉移，促使買家支付溢價以確保供應，推高了成熟製程節點的價格，或掀起新一輪的成熟製程代工漲價潮。業界分析，美伊衝突將引發供應鏈去風險化行動，下游客戶將加速尋找替代產能。且由於轉移訂單往往伴隨時間成本溢價，為確保供應不中斷，客戶有望以更高價格鎖定產能，形成價格上行推力。

從需求側看，成熟製程漲價潮或具備持續性。東方證券認為，由於AI服務器功率IC帶來的需求增量，以及國內IC本土化趨勢帶動對本地晶圓代工廠的BCD/PMIC需求提升，部分晶圓廠八英寸產能利用率自2025年年中起已明顯提高。

投資方面，申萬宏源證券表示，國內晶圓廠在成熟製程持續發力，同時受益於本土內需市場復甦，稼動率優於行業平均。未來，國內晶圓廠在中國本土IC設計供應商中有望佔據更大份額，在2026年全球成熟製程新增產能中，有望佔比超3/4。建議關注：海外IDM本地化生產；特色工藝在芯片設計替代下的差異化競爭；3D架構存儲的配套邏輯晶圓芯片需求。