天岳先進：公司將以超大尺寸技術及產品為支點，持續深耕碳化硅半導體材料的藍海市場
證券日報網訊 3月2日，天岳先進在互動平台回答投資者提問時表示，公司嚴格遵守商業保密協議，具體客戶合作細節以客戶官方披露為準。截至目前，公司已與全球前十大功率半導體器件製造商中一半以上的製造商建立了業務合作關係，客戶主要採用公司高品質的碳化硅襯底製造功率器件及射頻器件，最終用於電動汽車、AI數據中心以及光伏系統等領域。未來，隨着碳化硅行業全面邁入「12英寸新時代」，公司將以超大尺寸技術及產品為支點，持續深耕碳化硅半導體材料的藍海市場。通過推動產品大尺寸化、生產效率提升的雙輪驅動，助力客戶持續降低碳化硅襯底的規模化使用成本，推動碳化硅襯底在更多應用場景加速應用。
（文章來源：證券日報）
免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。