阿斯麥控股一位高管表示，該公司有着雄心勃勃的計劃，將其芯片製造設備產品線拓展至多款新產品，以在快速增長的人工智能芯片市場中搶佔更多份額。
經過十多年的研發，阿斯麥是全球唯一一家能夠生產EUV設備的企業。該設備對台積電和英特爾生產全球最先進的人工智能芯片至關重要。阿斯麥已投入數十億美元研發EUV系統，目前其下一代產品即將投入量產，同時還在研發第三代潛在產品。
這家荷蘭企業正尋求在EUV業務基礎上進一步拓展，計劃進入先進封裝設備市場——這類設備可將多顆專用芯片粘合、互聯，是AI芯片及其配套高端存儲器的關鍵構建模塊。根據這些規劃，阿斯麥將把人工智能應用於新業務與現有業務中。
「我們不只着眼未來五年，而是展望未來10年、甚至15年，」阿斯麥首席技術官Marco Pieters對路透社表示，「我們要研判行業可能的發展方向，以及在封裝、鍵合等領域需要哪些技術支撐。」
阿斯麥生產的EUV設備用於光刻工藝，即利用光線在硅片上印製複雜電路圖案以製造芯片。該公司還計劃研究能否突破現有芯片印製尺寸上限——目前約為一張郵票大小，這一限制制約了芯片速度。
新任技術負責人
去年10月，公司提拔Pieters擔任首席技術官，接替在技術部門任職近40年的Martin van den Brink。阿斯麥還在今年1月宣佈重組技術業務，將工程崗位置於管理崗位之上。
投資者已將阿斯麥在EUV領域的主導地位計入股價，並對Pieters與2024年上任的首席執行官Christophe Fouquet寄予厚望。該公司股票預期市盈率約為40倍，相比之下英偉達約為22倍。
這家市值5600億美元的企業今年股價漲幅已超30%。
阿斯麥正加速推進芯片封裝設備研發，並開始開發可用於製造新一代高端AI處理器的芯片製造設備。
「我們確實在研究這一領域——我們能參與到什麼程度，能為這塊業務帶來哪些新增價值，」Pieters表示。
擁有阿斯麥軟件開發背景的Pieters稱，隨着公司設備速度不斷提升，工程師將藉助人工智能優化設備控制軟件，並加快芯片生產過程中的檢測環節。
芯片如同摩天大樓
直到近幾年前，英偉達、超威半導體等芯片設計企業打造的還基本是平面式芯片，如同單層房屋。如今芯片越來越像多層結構的摩天大樓，通過納米級連接實現層間互聯。
受限於郵票大小的光刻面積，採用堆疊或橫向拼接的方式可讓設計者提升芯片運算速度，以滿足構建大型AI模型、運行ChatGPT等聊天機器人所需的複雜計算。
打造這類「摩天大樓式」芯片對精度和複雜度的要求，讓曾經低毛利、走量的封裝業務，成為阿斯麥等企業更具盈利空間的製造環節。台積電已採用先進封裝技術為英偉達生產最頂尖的AI芯片。
「但我們也看到，越來越多先進封裝技術正向芯片製造前道工序延伸，」Pieters在談及台積電等企業的動向時表示，「精度正變得越來越重要。」
在研究包括SK海力士等存儲芯片廠商在內的芯片製造商規劃後，Pieters認為，市場顯然需要更多設備來支持堆疊式芯片等產品的生產。
去年，阿斯麥發布了名為XT：260的掃描設備，專門用於製造AI領域的高端存儲芯片及AI處理器。Pieters表示，公司工程師「目前仍在探索更多設備方案」。
「我目前的工作之一，就是規劃這一方向的產品組合，」他說。
AI芯片的尺寸已大幅增加，阿斯麥正在研發更多掃描系統與光刻設備，以實現更大尺寸芯片的製造。
Pieters表示，掃描設備所依託的光學技術、硅片處理等核心Know‑how，將為阿斯麥研發下一代設備提供競爭優勢。
「它將與我們過去40年所做的業務長期共存，」他說。
責任編輯：李肇孚