快科技3月2日消息,三星電子的內存、閃存芯片業務靠着這一年的大漲價實現了鉅額利潤,現在三星還在虧損的主要業務就是芯片代工了。
好消息是三星的業務部門已經表決心了,2026年就會提前實現之前預定的目標,不僅要佔領20%的市場份額,還要實現盈利。
三星去年制定的目標中,芯片代工業務是希望在2年內,也就是最晚2027年才能實現盈虧平衡,現在等於提前了一年實現目標。
芯片代工業務也是三星重點抓的業務,掌門人李在鎔前幾年制定的目標是2030年成為全球最大的芯片代工企業,要超過台積電。
但三星這塊業務發展的並不能讓公司滿意,之前是先進工藝大幅落後台積電,這兩年先進工藝倒是追上來了,但良率一直磕磕絆絆,2022年以來每年差不多虧損1萬億韓元,嚴重拖累公司業績。
這次能讓三星有信心在今年就盈利也有多方面因素,三星現在的工藝良率提升了不少,客戶也多了起來,特斯拉、蘋果等公司也因為台積電越來越貴而轉給三星不少訂單。
三星最新的2nm工藝隨着Exynos 2600已經量產,目前來看良率、性能、功耗等方面已經沒問題了,接下來有望爭取更多的客戶。
另外一個因素則是來自HBM業務,三星在HBM4芯片上追趕上了SK海力士的進度,HBM4的基座芯片(base die)會使用自家的4nm工藝,這也是一筆大訂單,推動三星先進工藝利用率大漲,不再虧錢了。