路透美國加州聖何塞3月2日 - ASML(阿斯麥/艾司摩爾) ASML.AS一位高管告訴路透，ASML正計劃大幅擴展其芯片製造設備產品線，涵蓋多款新產品，以在快速增長的人工智能$(AI)$芯片市場中佔據更大份額，

歷經十餘年發展，ASML 是全球唯一能夠生產極紫外（EUV）光刻設備的企業。EUV光刻設備對台積電2330.TW和英特爾INTC.O製造全球最先進的 AI 芯片至關重要。ASML已投入數十億美元用於開發EUV系統，其下一代產品已接近量產，並且正在研發第三代潛在產品。

這家荷蘭公司正尋求突破 EUV 的原有業務邊界，計劃進入芯片先進封裝市場，開發可用於粘合和連接多顆專業芯片的工具——這是 AI 芯片及其所依賴的先進存儲器的關鍵構件。作為該計劃的一部分，ASML將在即將推出的新業務以及既有業務中應用AI技術。

ASML首席技術官Marco Pieters告訴路透：「我們不僅着眼於未來五年，還着眼於未來十年，甚至十五年。（我們研究）行業可能的發展方向，以及在封裝、鍵合等方面需要哪些改進？」

ASML 製造的 EUV 光刻機用於光刻工藝，即利用光在硅晶圓上打印複雜圖案以製造芯片。該公司還計劃研究能否突破目前芯片最大尺寸的限制（目前芯片最大尺寸約為郵票大小），從而提高芯片的生產速度。

ASML正在加緊計劃，建造用於幫助封裝芯片的機器，並開始開發可以幫助製造新一代先進AI處理器的芯片製造工具。

**像摩天大樓一樣的芯片**

直到最近幾年，Nvidia(英偉達)以及超微半導體AMD.O等芯片設計商製造的芯片基本上是扁平的，就像一棟平房。而如今，芯片越來越像摩天大樓，通過納米級互連將多層結構堆疊在一起。

由於單顆芯片受限於「郵票大小」的面積上限，將芯片堆疊或水平融合，可以讓設計人員提高芯片執行構建大型 AI 模型或運行聊天機器人（如 OpenAI 的 ChatGPT）所需的複雜計算的速度。

構建這類「摩天大樓式」芯片所需的複雜度與精度，使封裝從過去的低利潤、大批量業務，轉變為像 ASML 此類廠商在製造鏈中更具價值的一環。台積電已利用先進封裝技術，為Nvidia打造其最先進的 AI 芯片。

「但我們也看到，越來越多先進封裝正走向前端製程，」Pieters說，並以台積電等公司為例。「精度變得越來越重要。」

當Pieters審視芯片製造商的規劃——包括存儲芯片廠商如 SK 海力士——他意識到，為疊層芯片等產品製造過程提供額外設備的需求正變得愈發迫切。

去年，ASML 發布了一款名為 XT:260 的掃描設備，專為製造 AI 所需的先進存儲芯片及 AI 處理器本身而設計。Pieters表示，公司工程師「目前正在」繼續探索其他相關設備。

「我目前在做的一件事，就是研究在這一方向上可能構成怎樣的產品組合，」Pieters 說。

隨着 AI 芯片尺寸顯著增長，ASML正在評估更多的掃描系統和光刻工具，以製造尺寸更大的芯片。

Pieters 表示，由於掃描設備涉及如光學專業技術以及設備處理硅晶圓的複雜工藝，這將為 ASML 在未來設備的開發上帶來優勢。

「它會與我們過去 40 年所做的業務並行存在，」他說。（完）

(編審 白雲)

((yun.bai@thomsonreuters.com))