超威半導體:與META達成合作協議 關注項目落地進程

交銀國際
03/02

與META 達成6GW 基建協議:AMD 宣佈與META 達成6GW 數據中心基礎設施的開發協議,其中META 承諾第一個GW 的開發,並從2H26 開始陸續交付。第一個GW 採取Helios 機櫃部署模式,加速芯片將基於AMDInstinct MI450 GPU,AMD 發揮其Chiplet 技術優勢做小範圍定製化設計,而CPU 則採取AMD 第六代EPYC 架構Venice 芯片。視項目推進...

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