台積電先進封裝佈局2026

台積電2026年先進封裝佈局兼顧海內外拓展與技術迭代，核心圍繞CoWoS、SoIC、InFO等關鍵技術展開。海外方面，其先進封裝實現首發，將通過與Amkor合作，利用亞利桑那廠於2026年提供在地封裝服務，同時已申請許可在美國亞利桑那鳳凰城、日本熊本興建首座先進封測廠，暫無具體整體計劃。

台灣本土廠區各有側重：龍潭廠持續供應蘋果iPhone處理器封裝，首條CoPoS實驗線進駐；竹南廠作為量產主力，SoIC產能年增超100%，支援NVIDIA Rubin架構；台中廠穩定運行，是AI服務器芯片成熟封裝核心基地；嘉義廠為2026擴產核心，P1/P2廠推進設備裝機；南科廠已於2025年底完成交機，聚焦CoWoS等技術。整體佈局聚焦AI、高端終端需求，兼顧產能擴張與技術創新。

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隨着芯片設計複雜度提升，蘋果為突破性能瓶頸，計劃為 A20 芯片搭載 WMCM 封裝技術，為高端 M5 系列採用 SoIC-MH 3D 封裝方案，同時其 M5 系列將採用適配 CoWoS 規格的液態塑封料，工藝向英偉達主導的領域靠攏，雙方將圍繞台積電 AP6、AP7 等核心廠區的先進封裝產能展開直接競爭。

SemiAnalysis 指出，蘋果大規模應用新型封裝技術將加劇台積電產能壓力。為此，蘋果正評估將 2027 年入門級 M 系列芯片 20% 的訂單轉移至英特爾 18A-P 工藝，若良率達標，此舉有望為英特爾帶來約 6.3 億美元代工收入，同時降低自身對台積電的供應依賴。