高通在2026年世界行動通訊大會(MWC 2026)上發表新一代旗艦穿戴式芯片驍龍穿戴平台至尊版，採用3nm製程，首度將至尊版品牌引入可穿戴領域，主打端側AI、大幅效能躍升與多元連接能力，宣示讓智能手錶等裝置具備在本地端運行大型模型的能力。高通指出，驍龍穿戴平台至尊版整合升級版CPU與GPU，採用全新5核心CPU架構。與前代平台相比，CPU單執行緒效能最高提升5倍，GPU最高FPS效能提升可達7倍，並提供多達10TOPS的AI算力，可支援在裝置端運行參數規模達20億的AI模型。這也是高通迄今最先進的個人AI穿戴式平台。