智通財經APP獲悉，建滔系早盤上揚，截至發稿，建滔積層板(01888)漲4.72%，報24.68港元；建滔集團(00148)漲2.37%，報41.3港元。

消息面上，據上證報引述產業界最新消息，日本半導體材料巨頭Resonac(力森諾科)已於3月1日起，上調CCL(銅箔基板)及粘合膠片價格30%。業界預期，Resonac的提價將傳導至MLCC(銅箔基板)、HDI板(高密度互連板)、IC載板、高頻高速PCB等高端製造環節。此外，PCB即將迎來超級催化劑——英偉達LPU推理芯片。

萬聯證券表示，算力加速發展推動AI PCB技術升級，提升高多層板及HDI等高端PCB需求。我國PCB行業產值全球領先，國內主流PCB廠商資本開支加速，積極擴充HDI、高多層板等高端PCB產能。上游材料中，覆銅板有望受益於PCB擴產需求，由於原材料價格上漲疊加需求旺盛，近期CCL產品持續漲價，有望推動企業盈利能力提升。

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