智通財經APP獲悉，麥格理發布研報稱，予ASMPT(00522)「跑贏大市」評級，目標價上調5%至140港元。ASMPT管理層將熱壓焊接(TCB)的總目標市場(TAM)預測大幅上調至2028年達16億美元，意味着從2025年的7.59億美元起，複合年增長率為30%，高於此前預測的2027年達10億美元。更新的總目標市場反映了人工智能邏輯及高頻寬記憶體投資的迅速加速。

管理層對20H高頻寬記憶體表示樂觀，並相信若JEDEC標準持續放寬，熱壓焊接技術可支援這些堆疊。此外，管理層認為高頻寬快閃記憶體是熱壓焊接一個未被充分開發的重大機遇。該行上調2026年、2027年及2028年預測盈利6%、6%及3%，以計入由人工智能及先進封裝驅動的SEMI業務強勁收入增長，部分被SMT業務下行周期所抵銷。