汽車、工業控制、電源管理和商業應用芯片的需求復甦，提高了8英寸和部分12英寸晶圓的利用率。

受人工智能熱潮的推動，全球半導體行業正經歷新一輪結構重組。在晶圓代工領域，成熟節點的代工價格終於擺脫了此前的低點。

供應鏈消息人士稱，台積電持續提高5nm以下製程的價格，其美國晶圓廠的產能提升幅度達10-20%，展現出強大的定價能力和成本轉嫁能力。與此同時，隨着人工智能時代的到來，成熟製程節點的需求復甦，世界先進（VIS）、力積電（PSMC）、聯電（UMC）和中芯國際（SMIC）等二線晶圓代工廠受益，獲得了價格調整和盈利能力提升的機會。

然而，台積電在7納米以下製程領域佔據絕對主導地位，其CoWoS先進封裝技術牢牢掌控着客戶，並拿下大部分人工智能芯片訂單，攫取了大部分利潤。這使得三星電子和英特爾的代工業務仍然處於虧損狀態，而二線廠商的利潤增長也十分有限。

據供應鏈內部人士透露，台積電將持續上調5納米以下先進工藝的價格至2026年。這不僅反映了持續緊張的供需關係，也反映了海外晶圓廠建設成本的上升以及顯著的通脹壓力推高了整體成本結構。此前，台積電已將其長期毛利率目標從53%以上上調至56%以上，凸顯了其強勁的盈利能力。

高良率需求使客戶鎖定在2納米及以下工藝

消息人士指出，台積電激進的提價策略不僅限於5nm和3nm工藝，還延伸至最新的2nm工藝，但並未出現重大的客戶流失。儘管有人批評產能競爭，以及特斯拉CEO埃隆·馬斯克宣佈與三星合作、高通希望避免對台積電過度依賴等舉措，但台積電5nm、4nm和3nm工藝的產能利用率目前均達到100%，表明其訂單充足，市場控制力強。

進入2納米以下製程階段需要採用全新的晶體管架構和材料，這將顯著增加製造難度和資金需求。由於高性能計算和人工智能服務器芯片市場競爭激烈，英偉達和AMD等客戶將工藝穩定性和高良率放在首位。

由於單個芯片價格飆升，任何良率波動或生產延誤都可能導致巨大的收入損失，從而阻止客戶輕易更換供應商。

儘管電力、原材料和海外晶圓廠成本不斷上漲，台積電仍通過優化產品組合和簽訂長期合同來抵消支出，保持相對穩定的毛利率，並且似乎並未受到全球通脹壓力的影響。

隨着需求改善，成熟節點價格逐步恢復正常。

與台積電獨佔的先進工藝節點不同，成熟工藝節點市場在經歷了多年的庫存調整後，正緩慢恢復到正常水平。汽車、工業控制、電源管理和商業應用芯片的需求復甦，提高了8英寸和部分12英寸晶圓的利用率。

VIS董事長方略此前曾表示，人工智能應用正在推動半導體需求的「全面激增」。目前商用和工業庫存充足，成熟節點的需求依然強勁。VIS目前面臨供應短缺，訂單可見性約為三個月。

VIS公司2025年第四季度毛利率為27.5%，預計2026年第一季度將升至30%以上，產能利用率也將從75%提升至80-85%。方略強調，隨着產能趨緊，持續的投資和更深入的客戶合作將使實現30%以上的毛利率成為可能。

鑑於持續的成本壓力和技術投資，VIS據稱將適度提高價格，以更好地反映真實的成本結構。

台積電已明確宣佈採取激進的定價策略，自3月起全面上調8英寸和12英寸晶圓代工價格。高帶寬內存（HBM）和人工智能相關需求的快速增長正在加劇整體產能緊張。與此同時，包括原材料、設備維護和人工在內的多項運營成本持續上漲。隨着行業整體回暖，成熟工藝節點面臨供應瓶頸，因此需要重新審視價格策略，以確保長期穩定的供應和優質的服務。

供應鏈方面也有報道稱，中芯國際和華虹半導體一直在按季度調整代工廠價格，這標誌着由行業整體的某些8英寸和12英寸工藝的價格戰已經結束。

以色列進入緊急狀態、成熟製程轉單

中東戰火延燒，以色列進入緊急狀態，以色列最大、全球前十大晶圓代工廠高塔（Tower）出貨受阻，傳出原在高塔投片的國際大咖紛紛轉單或擴大釋單台系代工廠，世界先進因與高塔技術雷同度最高，成為首選，湧現急單；力積電亦證實，接單明顯增溫。

高塔主攻特殊、高壓成熟製程，客戶羣涵蓋安森美（onsemi）、Vishay等功率半導體元件巨頭，以及博通、Skyworks乃至於英特爾、三星等大廠，全球晶圓代工市佔率與世界、力積電等中國台灣同業相當，先前更是英特爾有意收購的對象，突顯高塔的特殊性。

世界先進於2日表示，不對客戶動態置評。力積電則證實，訂單確實有升溫現象，密切關注市場變化。

消息人士指出，下單高塔的國際大廠原本希望台積電支援，但台積電逐步淡出成熟製程，並要求既有客戶轉單世界先進，加上世界既有技術與高塔雷同度最高，都是主攻特殊／高壓成熟製程，且相關尋求轉單或擴大下單的國際大廠也普遍有在世界下單，轉單潮因而湧向世界。

力積電與高塔的製程重疊性也頗高，加上高塔長期承接功率半導體大廠安森美與Vishay等訂單，安森美、Vishay同時與世界、力積電維持深厚合作關係，這次以色列陷入中東戰火，不僅世界湧現急單，力積電也是國際大廠尋求協助的對象。

業界指出，以色列為高塔生產大本營，聚焦高壓與特殊製程，涵蓋電源管理IC、功率元件、CIS感測器、射頻、MEMS及類比訊號IC等，主力製程落在0.18~0.13微米，相關技術也是力積電擅長領域。

就高塔主要客戶看，安森美長期將部分8英寸成熟製程委外，世界為重要代工夥伴，投片重點集中電源管理芯片、中低壓MOSFET與BCD製程產品；力積電則在功率分立元件與邏輯／模擬混合訊號領域與安森美往來密切。

Vishay更是世界老牌客戶，大量下單溝槽式MOSFET與TVS產品，近年更因地緣政治考量，將部分原在中國生產的訂單轉向中國台灣地區與新加坡廠區，若高塔供應受限，市場研判，客戶將進一步強化備援佈局。

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