在2024年MWC展會上，國產手機廠商展示了多項創新技術。榮耀推出Robot Phone，將機器人靈活的機械臂與AI智能體結合，預計下半年在中國上市。傳音TECNO展示了模塊化手機，通過磁吸接口可自由拼接多種功能模塊。摺疊屏手機成為焦點，榮耀Magic V6摺疊厚度僅8.75mm，整機重量219g，電池容量超7000mAh。聯想moto razr fold摺疊厚度9.89mm，搭載6000mAh...
網頁鏈接在2024年MWC展會上，國產手機廠商展示了多項創新技術。榮耀推出Robot Phone，將機器人靈活的機械臂與AI智能體結合，預計下半年在中國上市。傳音TECNO展示了模塊化手機，通過磁吸接口可自由拼接多種功能模塊。摺疊屏手機成為焦點，榮耀Magic V6摺疊厚度僅8.75mm，整機重量219g，電池容量超7000mAh。聯想moto razr fold摺疊厚度9.89mm，搭載6000mAh...
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