在任職僅兩年後，英特爾代工服務負責人奧布克利（Kevin O'Buckley）宣佈離職，並將轉投高通，這一消息在半導體產業引發不小震動。

就在去年10月，他還公開表示英特爾18A製程是「當前地表上最先進的半導體技術」，如今卻選擇離開，時機頗為敏感。

英特爾方面隨後確認，其職位將由現任首席技術與營運長、此前負責前端製程研發與製造的印度裔高管納加·錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）接任。公司發言人表示，晶圓代工仍是英特爾的最高戰略重點之一，未來將在錢德拉塞卡蘭的領導下，強化執行力並提升客戶服務能力。

此次調整的核心變化，在於權力架構的重組。

過去，無論是奧布克利還是前任斯圖爾特·潘恩(Stuart Pann)，職責都偏重日常營運與產能擴張，並未直接統籌先進製程技術研發。而錢德拉塞卡蘭上任後，將同時掌管：

新一代邏輯工藝節點研發

先進封裝與測試技術

全球前端晶圓製造網絡

後端封裝測試業務

客戶合作與生態建設

供應鏈與集團質量管理

也就是說，他同時負責「技術路線圖」與「工廠運營體系」，這是英特爾代工歷史上首次實現研發與製造的高度統一管理。

錢德拉塞卡蘭於2024年自美光加入英特爾，此前已陸續接管技術研發（TD）與代工製造及供應鏈（FMSC）部門，因此本次升任總負責人，更多被視為順勢整合，而非臨時應變。

此外，封裝研發與運營仍由Navid Shahriari負責，維持原有技術體系的延續性。

奧布克利（Kevin O'Buckley）離開英特爾後，將在擔任高通執行副總裁，主管全球運營與供應鏈，全面負責：

全球芯片製造活動

製造工程管理

與代工廠的合作關係

元器件供應商體系

他將直接向高通執行副總裁、首席財務官兼首席運營官阿卡什·帕爾希瓦拉（Akash Palkhiwala）彙報。

奧布克利此前曾在IBM微電子部門以及格羅方德(GlobalFoundries)任職七年，擁有豐富的代工與製造管理經驗。此次轉向高通，意味着他將從「代工服務提供者」轉為「芯片設計公司供應鏈總控者」，角色重心明顯轉移。

英特爾晶圓代工部門未來是否會替高通設計的芯片代工，仍還值得關注。

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