電子發燒友網報道（文/莫婷婷）在全球AI算力需求呈指數級爆發、傳統摩爾定律逐漸失效的背景下，先進封裝技術成為突破算力瓶頸的關鍵鑰匙。就在近日，博通（Broadcom）宣佈已開始向客戶交付業界首款基於其3.5D超大尺寸系統級封裝（XDSiP）平台打造的2納米定製計算SoC。隨着博通新品的交付，3.5D時代也加速到來。重新定義維度：什麼是3.5D XDSiP？先進封裝技術包括2.5D集成和3D集成等。...
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