麥格理髮表報告指出，ASMPT(00522.HK) 管理層將熱壓焊接(TCB)的總目標市場(TAM)預測大幅上調至2028年達16億美元，意味着從2025年的7.59億美元起，複合年增長率為30%，高於此前預測的2027年達10億美元。更新的總目標市場反映了人工智能邏輯及高帶寬內存投資的迅速加速。管理層對20H高帶寬內存表示樂觀，並相信若JEDEC標準持續放寬，熱壓焊接技術可支援這些堆疊。此外，...
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