巴塞羅那時間3 月1 日下午，榮耀在MWC2026 前夕舉辦全球發布會，正式推出全新摺疊屏手機Magic V6 與首款機器人手機Robot Phone，兩款旗艦均搭載高通第五代驍龍8 至尊版移動平台。高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick現身發布會，不僅官宣榮耀全系產品將採用該旗艦平台，更向行業展現了高通與榮耀聯手推動智能手機向個人AI 時代演進的核心佈局。這場合作不僅是硬件與軟件的深度融合，更是高通以端側AI 技術為核心，引領智能手機產業從「工具」 向 「智能夥伴」躍遷的關鍵一步，而雙方多年來在終端側AI 領域的戰略契合與技術積澱，成為這場產業變革的重要基石。

在發布會上，Chris Patrick直言，一場在用戶終端內的變革正在悄然發生，而高通多年來通過定製化硬件打造的技術積澱，讓這一變革成為可能。「我們正攜手榮耀，利用AI 充分挖掘傳統硬件潛力，從而將用戶體驗推向極致。」他還首次披露，榮耀Magic V6 將成為首款通過高通傳感器中樞賦能、全面實現終端側個性化的移動設備，而這一突破，正是第五代驍龍8 至尊版移動平台端側AI 能力的核心體現。

作為此次發布的核心旗艦，榮耀Magic V6 搭載滿血版第五代驍龍8 至尊版，憑藉台積電3nm N3P 工藝、第三代Oryon CPU 與升級後的Hexagon NPU，實現了性能與能效的雙重突破。其中，HexagonNPU 相較前代性能提升37%，每瓦特性能優化16%，支持220 Tokens 每秒的端側AI 推理速度，更能通過高通傳感器中樞構建用戶個人知識圖譜。正如Chris Patrick所言，這款手機能夠持續學習用戶的飲食偏好、健身習慣等個性化信息，並將數據完全私密存儲於終端側，在後台無縫完成消息通知、應用管理等事務處理，讓手機從「被動響應」 轉向「主動服務」。在商務場景中，依託端側AI 算力，榮耀Magic V6 可實現會議紀要自動整理、文檔拍攝智能識別、多任務流暢切換，搭配13 層立體散熱架構，徹底解決了摺疊屏性能「偏科」 的行業痛點，成為首款真正適配全場景辦公的摺疊屏產品。

而榮耀Robot Phone 的亮相，則是高通與榮耀對「具身智能」 終端的首次落地探索，也是Chris Patrick 口中「強大高效的端側 AI與創新產品設計的完美結合」。這款產品並非概念機，而是榮耀基於多年技術積澱打造的量產級新品，其搭載的隱藏式機械臂雲台，結合第五代驍龍8 至尊版的端側AI 算力與榮耀YOYO 端側大模型，首次實現了終端「感知力」 與 「行動力」的融合。它能自動識別場景完成構圖跟拍、主動監測用戶健康狀態並觸發關懷動作，更能通過具身智能實現從「人操作設備」 到「設備主動服務人」的交互升級，讓智能手機真正突破螢幕邊界，成為模糊物理與數字界限的智能終端。Chris Patrick 強調，高通與榮耀並非在推動智能手機的常規迭代，而是推動其向「適應用戶、服務用戶、賦能用戶改善生活的智能夥伴」演進，而 Robot Phone正是這一演進的標誌性產品。

除了AI手機領域的最新合作發布，榮耀還帶來了搭載第五代驍龍8的HONOR Magic Pad4，以強大算力賦能PC級生產力和智慧互聯場景，進一步拓展智慧終端生態佈局。此次雙旗艦的發布，並非高通與榮耀的偶然攜手，而是雙方多年來在終端側AI 領域戰略契合、技術深耕的必然結果。早在2021 年，雙方便達成戰略合作，率先在驍龍平台實現MagicLive 智慧引擎與YOYO 建議功能的落地；此後，雙方成立聯合實驗室，從芯片底層展開深度聯調，攻克了端側AI 發展的算力、能效與存儲瓶頸。通過基於第五代驍龍8至尊版聯合研發的端側低bit 量化技術，雙方將模型存儲空間節省30%，推理速度提升15%，功耗下降20%；新一代向量化檢索技術更讓多模態數據檢索性能提升400%，為端側AI 的通用化應用鋪平道路。Chris Patrick 曾評價，「榮耀對端側智能體的理解，與高通在芯片系統級創新的能力高度契合」，而這種契合，體現在雙方對AI 發展路徑的共識：未來的端側AI 必須具備隱私保護、實時響應與個性化服務三大核心能力。

從技術底層來看，第五代驍龍8 至尊版正是推動這場智能手機產業變革的核心引擎。該平台以高通AI 引擎為核心，實現了Hexagon NPU、OryonCPU、AdrenoGPU的異構協同計算，不僅為端側大模型運行提供了強勁算力，更通過獨立的傳感器中樞，實現了低功耗下的用戶行為感知與個性化建模。傳感器中樞功耗較前代降低33%，可在本地構建用戶個人知識圖譜，支持隨時在線的自然語言識別與環境感知，讓終端側AI 的個性化與安全性達到行業新高度。而高通與榮耀聯合打造的「超融核架構」，更是將榮耀Turbo X 性能引擎與高通Oryon 芯片架構深度融合，實現了SoC 微架構資源的動態調度，讓端側AI 算力的發揮更高效、更智能。

此次高通與榮耀的合作，不僅為個人AI 時代的智能手機樹立了新標杆，更向行業展現了高通推動產業變革的核心邏輯：以芯片級的端側AI技術為基礎，通過與終端廠商的深度協同，實現硬件、軟件與生態的一體化創新，讓智能手機從信息交互終端升級為個人AI 夥伴。Chris Patrick 在發布會最後表示，「高通正在與榮耀攜手，讓非凡體驗在下一代終端上變得觸手可及，而這一切，才啱啱開始。」

從行業趨勢來看，隨着AI 大模型從雲端向終端加速下沉，端側AI 已成為智能手機產業的核心競爭賽道。IDC數據顯示，2025年全球端側AI 設備出貨量已突破12 億台，但真正實現「自進化」 能力的產品不足5%。而高通與榮耀的合作，正通過「芯端協同」 的範式創新，打破這一局面：以第五代驍龍8 至尊版為算力基石，以聯合研發的端側AI 技術為核心，以具身智能、形態創新為方向，構建起「成長型硬件 +自主學習系統+ 生態互聯」的三維創新體系。

此次榮耀雙旗艦的發布，標誌着高通推動的智能手機產業變革已進入實質性落地階段。未來，隨着高通與榮耀在端側AI 領域的持續深耕，以及具身智能、跨生態互聯等技術的不斷突破，個人AI時代的智能手機將不再是單一的終端設備，而是成為連接全場景智能生態的核心節點，構建以用戶為中心的生態，而高通也將繼續以技術創新為核心，引領整個智能手機產業向更智能、更個性化、更具場景化的方向演進。