新華財經北京3月3日電（記者陸宇航）記者從工商銀行獲悉，2025年末，工商銀行製造業和科技金融貼現餘額均突破萬億元大關，累計服務企業近5萬戶。其中，2025年全年製造業貼現量近3.3萬億元、科技金融貼現量超2.5萬億元。

　　2025年末，工商銀行戰略性新興產業貼現餘額近5400億元，貼現業務服務專精特新「小巨人」客戶數按年增長210%。其中，圍繞科技型企業特點，該行充分發揮票據業務成本低、效率高的優勢，創新推出「科技創享貼」專屬產品，構建科技型企業全生命周期票據服務方案，精準滿足科技型企業孖展需求。

　　據介紹，線上，工商銀行深度參與全國統一票據市場創新建設，在去年11月上海票據交易所打造的票據綜合服務平台正式面向全市場開放的當日，成功落地該平台全市場首筆票據貼現業務，有效提升票據業務數字化、智能化水平。線下，工商銀行將票據業務下沉至基層網點，把專業金融服務送到企業「家門口」，持續提升票據孖展服務的普惠性與可得性。

　　此外，依託金融科技優勢，工商銀行推動技術創新與票據業務深度融合。其中，利用AI模型打造「智能識別-高效審核-全景分析」的票據業務鏈式服務體系，實現了貿易背景資料「快速上傳-智能識別-關鍵要素提取-多維度交叉驗證」的自動化處理，在減少操作誤差的同時，將原本數小時的審核時長壓縮至分鐘級，大幅提升貼現辦理效率，優化企業票據貼現服務體驗。

（文章來源：新華財經）