2026年1月，全球PCB相關投資項目數按年下降。

國內投資，1月投資項目數量保持去年同期水平。如圖1所示，截至2026年1月底，國內PCB企業投資（含在建）項目共229項，1月份新增4項投資項目，其中新增簽約2項、增資2項。1月份新增投資金額（僅包含披露金額）約43.2億元人民幣，包括滬電股份20.5億元人民幣高密度光電集成線路板項目簽約江蘇常州；壹連科技擬12億元加碼FPC項目；東山精密對鹽城維信增資；江蘇普諾威端側功能性IC封裝載板項目簽約江蘇崑山等。其他類新增1項投資項目，新增投資金額（僅包含披露金額）約45億元人民幣，具體為生益科技高性能覆銅板項目簽約廣東東莞。

圖1 

2026年1月國內新增PCB相關投資項目

表1  2026年1月國內新增PCB及相關投資項目

國際投資，1月整體投資項目數量按年下降。如圖2所示，2026年1月，國際投資新增PCB相關投資7項，相比去年1月份有所下降，分別來自泰國、韓國、中國台灣、新加坡以及馬來西亞等地，披露投資金額39.1億元人民幣。超穎電子擬對泰國AI算力高階印製電路板擴產項目進行部分調整；台光電公告斥資購置土地建新廠；定穎投控向泰國廠增資；燿華擬向泰國工廠增資等。

圖2 2026年1月國際新增PCB相關投資項目

撰稿人：張國旗

審核：張運

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