美銀證券發表研報指，ASMPT管理層在2025年第四季業績電話會議上提供樂觀的指引，包括熱壓焊接(TCB)設備的增長前景，以及基於在邏輯及HBM領域的穩固地位，目標取得35%至40%的市場份額。旨在更聚焦先進封裝或熱壓焊接的重組計劃亦獲充分討論，但未公布具體時間表。 　　該行認為，ASMPT很可能轉型為一家銷售更多熱壓焊接設備的純先進封裝設備公司。分析顯示，熱壓焊接約佔2025年半導體解決方案銷售的25%，但預期到2028年將佔比超過50%。該行重申對ASMPT的「買入」評級，並在上調2026至2027年每股盈測後，將目標價由150港元上調至160港元。