電芯片是光互聯的信號引擎。電芯片（TIA/Driver/CDR 等）不只是光模塊的簡單配套，而是決定信號速率與功耗的核心樞紐。其中TIA 是在接收端將探測器PD 接收到的信號放大，轉換成電壓信號，Driver 是在發射端將電信號轉換成激光器驅動的電流信號用於發光。TIA/Driver 深度融合均衡、時鐘恢復等功能，不僅是技術升級，更是光通信產業從「模塊組裝」走向「芯片定義」的價值躍遷。

電芯片國產份額提升勢在必行。在中高速率以上的市場，我國光通信電芯片自給率極低，下游廠商高度依賴境外進口IC。C根數據據，按收入價值統計，在25G 速率及以上的光通信電芯片領域，中國廠商僅佔全球市場7%。所以目前高端電芯片仍是中國光通信產業鏈的「短板」，亟待突破；同時我們也看到國產替代的空間大，本土企業在成本響應、供應鏈安全與客戶協同上具備天然優勢，有望在這一輪AI 浪潮中加速份額追趕。

同時，光通信公司涉足電芯片領域的較少，全球整體供應商競爭格局比較穩定，伴隨國產電芯片能力不斷提升，以及國內光模塊公司份額不斷提升，國產電芯片有望迎來上行周期。

伴隨XPO（LPO/NPO/CPO）技術演進，電芯片價值量有望顯著提升。

由於XPO 方案為了節省功耗，移除了功耗和成本都較高的DSP 芯片，而原本由DSP 承擔的信號均衡/補償等工作要由其他部分承擔，包括SerDes、TIA、Driver 等，例如TIA 需要集成CTLE（（續時時間性均均衡）發發射端信號進行預補償。所以原本被DSP 佔據的價值空間也被遷移到這些方向。

其中TIA+Driver 這些電芯片的絕發價值量及其在系統中的相發價值佔比均將得到提升。

協同先進封裝與系統架構，EIC 電芯片打開全場景光互聯空間。EIC 不僅是速率升級，更為LPO、CPO、3D 光封裝等下一代技術路徑奠定基礎。在LPO 等架構中，TIA/Driver 需集成DSP 的均衡功能，在光互聯從數據中心scale out 場景向scale up 場景滲透，打開從中長距到芯片級互聯的更大規模市場。

投資建議：我們認為電芯片是光通信產業長期發展的核心底座，其高速設計能力與工藝積累將成為關鍵壁壘。建議重點關注在光通信電芯片佈局的核心企業。TIA/Driver 設計：優迅股份、中晟微電子（金字火腿參股）、MACOM、Semtech、MaxLinear、玏芯科技等；代工與製造：Tower、中芯國際等。

風險提示：電芯片國產替代進度低於預期；電芯片行業競爭加劇；AI 發展不及預期。