人們擔心軟件會拖累博通的AI業務。

2026年從事人工智能芯片業務最困難的事情或許在於，龐大的數字似乎不再那麼龐大了。博通的數據不如英偉達那麼龐大。但這家曾經因向蘋果供應射頻芯片而聞名的公司，憑藉自身實力建立起了強大的AI芯片業務。強大到該公司周三表示，它「有望」在2027年實現該業務銷售額突破1000億美元。博通目前的整體年營收略低於700億美元。

但與英偉達一樣，博通也很難用如此爆炸性的業績預期來打動投資者。在發布第一財季報告後，博通股價在周三盤後交易中上漲，但這發生在該股近期遭遇重挫之後。自該公司上次發布同樣超出華爾街預期的財報以來，該股已累計下跌超過20%。英偉達的股價自上周發布強勁的季度財報以來也已下跌超過6%。與此同時，微軟、亞馬遜和谷歌母公司Alphabet的股價今年均處於下跌狀態，這些公司都在AI建設上投入了數千億美元。

在這一點上，消除這種程度的AI恐慌情緒可能超出了任何單一公司的能力。博通至少正在努力。該公司表示，最新一個季度的AI芯片營收按年翻了一番多，達到84億美元。該公司預計本季度該項營收將達到107億美元，比華爾街的預期高出15%。

博通各財季分部營收

AI芯片業務往往自然集中在少數有能力建設超大型數據中心的巨頭公司手中。但一些投資者一直擔心博通的業務過於集中在谷歌身上。谷歌利用博通幫助設計和製造TPU芯片，這些芯片已成為這家互聯網巨頭在AI領域復興的關鍵。

博通表示情況並非如此。該公司目前為其所謂的XPU擁有六家客戶。這些是為特定工作負載定製設計的AI處理器，其運行效率高於英偉達銷售的GPU芯片。在周三的財報電話會議上，首席執行官Hock Tan特別指出，Meta的內部芯片項目「運轉良好」。此番言論旨在反駁有關該項目陷入困境的報道。

儘管如此，滿足大型科技公司對AI計算的貪婪胃口代價不菲。Tan指出，博通已經鎖定了直到2028年的關鍵零部件供應。而近期的供應需求導致該公司的庫存在短短三個月內激增了30%。根據標普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence)的數據，這是至少六年來的最大增幅。

博通還必須巧妙地處理其非AI業務。這包括向蘋果供應的芯片以及公司的基礎設施軟件業務。軟件目前約佔博通總營收的40%。

然而，在最新一個季度，軟件營收按年僅增長1%，至約68億美元。出於對AI顛覆的擔憂，投資者一直在全面拋售軟件股。Tan淡化了這一風險，稱該公司的VMware業務是「數據中心必不可少的軟件層」。儘管如此，人們依然擔心軟件會拖累博通的AI業務。由此看來，繁榮的AI芯片銷售只不過是一個複雜拼圖中的一塊。

3.5D、2nm SoC，博通新產品交付

全球領先的半導體和基礎設施軟件解決方案設計、開發和供應商博通公司當地時間 26 日宣佈，已開始交付業界首款基於其3.5D超高尺寸系統級封裝（XDSiP）平台的2納米定製計算SoC—— FUJITSU-MONAKA 。3.5D XDSiP是一個成熟的模塊化多維堆疊芯片平台，它結合了2.5D技術和3D集成電路集成，並採用面對面（F2F）技術，該技術於2024年12月發布。

博通3.5D XDSiP採用台積電CoWoS-L封裝技術，可提供約5.5倍光罩尺寸的封裝，使總面積來到4,719平方毫米，將包括邏輯IC、最多12個HBM3/HBM4堆疊和其他I/O芯片。

為了將性能發揮到極致，博通建議分解運算芯片的設計，使用銅混合鍵合（Hybrid Copper Bonding，簡稱HCB）以F2F方式將一個邏輯芯片堆疊在另一個邏輯芯片上。 這種方法使用非微凸塊（bumpless）混合鍵合，直接連接上下硅芯片的金屬層，與依賴硅穿孔（TSV）的面對背（face-to-back）相比，是博通 3D XDSiP 平台的主要優勢。

博通指出，F2F技術可讓信號鏈接數量增加7倍、縮短信號路徑，同時將芯片間界面的耗電量降低90%，減少3D堆棧內運算、內存和I/O元件間的延遲時間，並實現更小的中間層（Interposer）和封裝尺寸，從而節省成本並改善封裝翹曲問題，為設計團隊在上下芯片間重新分解ASIC架構提供更多靈活性。

博通ASIC產品部資深副總裁暨總經理FrankOstojic表示，公司與客戶緊密合作，在台積電與EDA夥伴的技術與工具之上，創造出3.5D XDSiP平台。透過垂直堆疊芯片元件，博通3.5D平台讓芯片設計人員為每個組件搭配適當的製程，同時縮小中間層與封裝尺寸，大幅改善效能、效率與成本。

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