摩根士丹利發表研報指，ASMPT管理層預期今年首季半導體解決方案(Semi)及表面組裝技術(SMT)業務的新增訂單將按季增長20%，按年增長40%，有望創下過去4年來的季度新高，為今年實現收入增長逾兩成提供穩固支持。雖然高訂單量部分源於物料交付期延長，但客戶需求仍然非常強勁。 　　受惠於主流半導體及先進封裝兩大領域的強勁封測代工(OSAT)資本開支，該行認為公司處於有利位置，將目標價上調8%至130港元，重申「增持」評級；將2026及2027年每股盈利預測分別下調9%及6%，主要因汽車及工業市場需要疲弱導致毛利率預測較低。