開年40天內， 全球半導體 封裝設備龍頭 ASMPT 兩度釋放資產剝離信號：1月21日官宣剝離德國背景的SMT業務，3月再於2025年業績報告中宣佈出售總部及核心研發生產基地位於美國波士頓的NEXX業務。這並非簡單資產騰挪，而是ASMPT以近乎「腰斬」業務額為代價的戰略抉擇。兩項待剝離資產均為海外收購所得：SMT業務2011年源自西門子，核心佈局德國、聚焦歐美市場；而本次出售的NEXX業務，是...
網頁鏈接開年40天內， 全球半導體 封裝設備龍頭 ASMPT 兩度釋放資產剝離信號：1月21日官宣剝離德國背景的SMT業務，3月再於2025年業績報告中宣佈出售總部及核心研發生產基地位於美國波士頓的NEXX業務。這並非簡單資產騰挪，而是ASMPT以近乎「腰斬」業務額為代價的戰略抉擇。兩項待剝離資產均為海外收購所得：SMT業務2011年源自西門子，核心佈局德國、聚焦歐美市場；而本次出售的NEXX業務，是...
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