【摘要】2025年，全球SerDes與定製芯片市場的戰局進入白熱化。博通在 2025 年春季發布了200G/lane速率的第三代共封裝光學CPO產品，鞏固其行業領先地位。聯發科則在2025年第二季度財報中，解讀會上公布了其AI ASIC戰略規劃，並重申其SerDes互連技術作為核心能力之一。一場旨在顛覆由博通和英偉達構建的舊有秩序的技術渡江戰役，已經進入關鍵的中盤階段。以下是正文：01SerDes...
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