3月6日 - ** BE Semiconductor Industries(Besi) BESI.AS股價下跌 8.7%，此前韓國 ZDNet 報道稱，制定芯片標準的行業組織 JEDEC 正在討論對下一代高帶寬內存$(HBM)$ 芯片的厚度做出更寬鬆的規定。

** HBM 芯片是人工智能加速器使用的主要內存芯片類型

** 貝西股價有望創下自 2024 年 10 月以來的最大單日跌幅，如果跌幅保持不變的話。

** 據媒體報道，JEDEC與會者正在討論HBM4之後的下一代HBM產品的厚度標準為825-900微米或更高，而HBM4為775微米。

** 貝倫貝格公司（Berenberg）的分析師特里恩-裏德（Trion Reid）在一封電子郵件中說："這可能會減少對混合鍵合技術的需求，因為這種技術可以減少 HBM 高堆棧。

** 主要的HBM芯片製造商包括三星電子005930.KS、SK海力士000660.KS和美光MU.O，為NvidiaNVDA.O等客戶提供服務。

** 目前，HBM 芯片主要採用熱壓焊接技術製造，而 BESI 的投資者則將未來的賭注押在了公司的混合焊接技術上。

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