說起現在的ARM芯片，不管是手機Soc，還是電腦用的芯片，都是CPU、GPU設計在一起的，然後集成在一顆芯片了。而手機Soc裏面則集成更多的東西，有CPU、GPU、DSP、ISP、NPU，基帶芯片等等。這樣的好處是高度集成化，提高芯片之間的數據傳輸速度。但是，隨着芯片越來越強，工藝越來越先進，比如3nm、2nm、1nm這樣的工藝下，這種設計也帶來一個問題，那就是設計難度越來越高，因為晶體管越來越多...
網頁鏈接說起現在的ARM芯片，不管是手機Soc，還是電腦用的芯片，都是CPU、GPU設計在一起的，然後集成在一顆芯片了。而手機Soc裏面則集成更多的東西，有CPU、GPU、DSP、ISP、NPU，基帶芯片等等。這樣的好處是高度集成化，提高芯片之間的數據傳輸速度。但是，隨着芯片越來越強，工藝越來越先進，比如3nm、2nm、1nm這樣的工藝下，這種設計也帶來一個問題，那就是設計難度越來越高，因為晶體管越來越多...
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