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集邦科技今日發布最新晶圓代工產業研究，台積電受惠先進製程持續受惠於AI 服務器用繪圖處理器（ GPU）、谷歌的張量處理器（TPU）及特殊應用IC（ASIC），供不應求，全球市佔率衝破七成達70.1%，持續坐穩晶圓代工龍頭寶座。

集邦統計指出，2025全年前十大晶圓代工業者合計產值為1,695億美元左右，年增26.3%，創下新高。展望2026年，即便上半年有部分消費性產品提前備貨，將穩定產能利用率，全年因記憶體價格高漲導致主流終端出貨承壓、需求萎縮的陰霾籠罩，下半年訂單與產能利用率仍有隱憂。

分析主要代工業者表現，2025年第四季TSMC晶圓出貨量雖略減，但以iPhone 17為主的手機旗艦AP新品出貨量推升3nm晶圓出貨，整體平均銷售價格(ASP)提高，季度營收因此成長2%至337億美元，助TSMC以70.4%的市佔維持第一。

三星電子扣除大型集成電路（System LSI)業績，2025年第4季因2奈米新品出貨貢獻營收，且自家HBM4使用的基礎邏輯晶圓（logic die）開始產出，淡化整體產能利用率略降的不利因素，營收季增6.7%，近34億美元，不僅正式轉虧為盈，市佔也從6.8%微幅升至7.1%，居第二名。

營收第三名為中芯國際（SMIC），持續受惠於本土化紅利，2025年第四季營收季增4.5%，上升至近24.9億美元，動能來自總晶圓出貨增加、ASP略增，以及當年底的光罩出貨增量。

聯電2025年第四季8吋、12吋皆有大客戶維持穩定訂單動能，產能利用率持平前一季，營收季增0.9%，約為20億美元，市佔維持第四。

第五名格羅方德（GlobalFoundries）因資料中心周邊零組件需求增加而晶圓出貨、ASP皆成長，2025年第四季營收季增8.4%，為18億美元。

第六名為華虹半導體集團（HuaHong Group） ，旗下HHGrace 2025年第4季營收由微控制器（MCU）、電源管理芯片（PMIC）需求驅動，季增3.9%，合併HLMC營收後，華虹半導體集團營收近12.2億美元，季增0.1%。

值得注意的是，2025年第4季硅光子(SiPho)、硅鍺(SiGe)等server相關利基新型應用出貨穩健成長，助高塔（Tower）營收季增11.1%、上升至4.4億美元，市佔排名前進至第七名，超越世界先進（Vanguard）與晶合國際（ Nexchip）。

世界先進2025年第4季則因DDIC訂單轉淡、PMIC主要客戶跨廠驗證問題影響出貨，營收季減1.6%至4.06億美元，排第八名。

第九名晶合國際2025年第四季營收季減5.3%，為3.88億美元，主因是考量已達成2025年出貨與營收目標，延後部分產品至2026年第一季出貨。

力積電（PSMC）(僅含記憶體、邏輯晶圓代工營收)2025年第四季因記憶體代工需求強勁、ASP提升，且邏輯晶圓代工業務大致平穩，營收季增2%，約3.7億美元，排名第十。

（來源：集邦科技）