據業內消息，英偉達（NVIDIA）正低調推進CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技術驗證，目前僅剩3家PCB廠商參與開發，分別為中國台灣地區的臻鼎、欣興以及深圳景旺。

在先進封裝產能緊張的背景下，台積電正全力擴產CoWoS產能，而英偉達則聯合PCB、半導體封裝及測試供應鏈推進CoWoP技術研發。儘管該技術仍處於早期測試驗證階段，量產時間尚未明確，但英偉達在封測環節已確定合作方為日月光投控旗下硅品。此前，英偉達曾向多家PCB廠商發出邀請，希望其參與CoWoP技術驗證，經過數月聯合開發後，PCB供應鏈透露，目前僅剩上述3家廠商繼續推進，華通、滬士電、勝宏等已逐步退出。業內分析認為，CoWoP技術以PCB取代現有ABF載板，對供應商製程能力要求極高，包括高端銅箔基板（CCL）材料選型與整合，精細化線寬線距佈線工藝等。若PCB廠商不具備類載板（SLP）開發能力，或未掌握改良型半加成法（mSAP）工藝經驗，短期內將難以突破技術門檻。此外，由於CoWoP技術驗證周期較長，量產時間不確定，且未來五年內先進封裝市場仍將以CoWoS為主流，部分PCB廠商選擇將資源優先投向ABF載板擴產或其他高回報領域，如網通服務器、低軌衛星所需的高多層板（HLC）和HDI工藝升級，該策略被視為更具經濟效益、風險更可控。值得注意的是，儘管高端製程IC載板廠商在技術上具備一定優勢，但日系IC載板龍頭Ibiden因早年已退出PCB製造業務，重啓SLP產能投資不具備經濟效益，因此並未參與CoWoP技術開發。

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來源：芯極速