1.英偉達擬重啓RTX 3060 GPU生產，可對華出口：採用三星8nm工藝；
3.AI服務器驅動PCB價值重估 國內廠商開啓高端產能競賽；
4.聞泰科技重大資產出售迎新進展，除印度業務外其餘標的均完成交割；
5.羣創模組廠8.8億新台幣賣南茂 市場：南科二廠、五廠要出售了；
6.iPhone印度製造大增 包辦全球25%產能 鴻海運營沾光
1.英偉達擬重啓RTX 3060 GPU生產，可對華出口：採用三星8nm工藝
據報道，英偉達正準備通過三星電子的代工業務恢復其GeForce RTX 3060圖形處理器（GPU）的生產。
三星電子代工部門預計將使用其8nm工藝重啓RTX 3060的生產，該工藝與2021年該GPU首次亮相時所用的工藝相同。此舉標誌着這款中端芯片在停產約兩年後重返三星。此前，英偉達已將新款RTX 40系列的主要生產轉移到台積電。
英偉達近期加大了舊款GPU的銷售力度，並將RTX 3060的生產重新分配給三星，三星曾是這款Ampere架構芯片的原始代工廠。
英偉達決定重啓RTX 3060顯卡，很大程度上受到了美國針對銷往中國的高性能AI芯片的出口管制政策影響。自2022年起，美國政府禁止出口英偉達的旗艦級AI GPU，包括基於Hopper和Blackwell架構的GPU。儘管英偉達推出了符合規定的替代產品，例如H20，但隨後監管政策的調整，要求特定出口許可證，進一步削弱了該公司服務中國市場的能力。
據報道，英偉達重啓RTX 3060顯卡，旨在維持其在中國的商業地位。雖然這款芯片最初是為遊戲而設計的，但它仍然能夠處理某些入門級AI開發工作負載，使其成為那些無法購買高端加速器的客戶的理想選擇。
RTX 3060的出貨量最初於2022年底英偉達推出RTX 40系列後出現下滑。然而，當前的地緣政治和市場形勢促使英偉達改變了原定於2024年停產該型號顯卡的決定。
對於三星電子而言，英偉達訂單的迴歸為其8nm製程生產線帶來了產能提升。目前，該製程的月產能約為3萬至4萬片晶圓，約佔三星每月35萬片晶圓總產能的10%。業內人士預計，新增的GPU產量將提高產能利用率，並提升晶圓廠的盈利能力。
兩家公司的合作不僅限於PC市場。三星已開始使用相同的8nm製程工藝，為任天堂Switch 2遊戲機生產英偉達設計的芯片。業內人士指出，如果三星能夠在這一成熟製程節點上保持穩定的供應和價格競爭力，就能從英偉達獲得更多老款顯卡的訂單。
RTX 3060的復刻也緩解了受AI熱潮衝擊的消費市場壓力。報道稱，對AI半導體的巨大需求分散了行業資源，導致遊戲GPU和DRAM等關鍵組件出現短缺。
英偉達不得不平衡其高利潤的AI加速器和傳統遊戲業務的產能。重新推出老款顯卡可以讓該公司在不佔用最新架構所需尖端產能的情況下，彌補供應缺口。
在CES 2026展會上，英偉達CEO黃仁勳承認，將老款GPU重新推向市場可能是緩解芯片供應緊張的「好主意」。分析師認為，該公司可能會通過小規模更新或悄悄補貨的方式重新推出RTX 3060，以穩定遊戲玩家市場。
雖然有傳言稱英偉達可能會推出配備9GB顯存的GeForce RTX 5050，但報道稱，市場對AI芯片的巨大需求可能會在短期內繼續限制英偉達推出全新消費級產品線的能力。
2.華碩、聯想及戴爾等多家PC廠商漲價，最高達25%
由於人工智能（AI）的蓬勃發展導致內存芯片短缺加劇，推高了成本，個人電腦和筆記本電腦製造商面臨着越來越大的壓力，不得不將價格提高數百美元或縮減規格。
聯想、惠普、戴爾、華碩和宏碁等頂級PC品牌的高管表示，他們正準備進一步提高價格，以抵消內存芯片價格上漲帶來的成本增加，而蘋果已經提高了其高端筆記本電腦的價格。
據報道，華碩在1月份表示，將把旗下所有筆記本電腦（包括遊戲本）的價格上調約15%至25%；宏碁在2月份也宣佈部分機型將上調10%至20%。知情人士透露，惠普首席財務官表示，由於內存價格飆升，公司不得不提高產品價格。聯想和戴爾已於1月份分別將其高端商用筆記本電腦的價格上調了20%和25%。
蘋果公司也大幅提高了上周發布的高端筆記本電腦系列的價格，同時計劃保持入門級機型的價格不變。搭載M5 Pro芯片的新款MacBook Pro起售價比2024年底發布的上一代產品高出200美元。而搭載M5 Max芯片的頂級MacBook Pro機型起售價則高達3899美元，比上一代產品高出400美元。
宏碁董事長陳俊聖上個月底稱，內存和存儲芯片的成本上漲了50% 到100%，這家全球第六大個人電腦製造商「必須」將這些上漲反映到自己的價格中。
Omdia分析師Jeff Lin表示，電腦行業已經到了電腦製造商「必須」提價以反映成本上漲的地步：「並非他們想提價，而是他們不得不提價，否則生意就無法維持下去。」
當然，並非所有成本上漲都會直接轉嫁給消費者。供應商、渠道合作伙伴和零售合作伙伴也將承擔一部分成本。但最終價格上漲是不可避免的。許多品牌和零售商仍然依賴現有庫存，因此在某些終端市場，價格尚未完全反映成本上漲。
全球領先的電腦代工製造商緯創資通和仁寶電子均表示，他們擔心價格上漲會影響終端市場需求。全球領先的電源供應商光寶科技則表示，中東衝突可能導致消費電子市場進一步惡化。
「內存芯片短缺和價格上漲對行業造成了雙重衝擊。這可能導致今年全球個人電腦出貨量下降……我不敢對2026年做出預測，因為就連我們的客戶都不確定該如何估算，」緯創資通首席執行官林建勳近日對記者表示。緯創資通主要生產中高端和商用個人電腦。
Omdia預計，供應狀況惡化將導致今年筆記本電腦市場萎縮多達12.5%。
全球最大的筆記本電腦代工製造商仁寶電子（Compal Electronics）總裁Anthony Peter Bonadero表示：「我們預計零部件供應限制至少會持續到2026年甚至2027年。」
3.AI服務器驅動PCB價值重估 國內廠商開啓高端產能競賽
2026年初，一場由上游原材料端掀起的「漲價風暴」，迅速席捲了整個全球電子產業鏈。日本材料巨頭 Resonac 與三菱瓦斯化學相繼宣佈，將銅箔基板等核心原材料全線提價30%。這一消息如同一聲發令槍，瞬間點燃了早已蓄勢待發的印製電路板（PCB）市場。一場圍繞AI算力的「軍備競賽」，正將PCB行業推向一個前所未有的量價齊升的超級景氣周期。
算力革命，重構PCB產業格局
作為承載電子元器件的「骨架」和連接電路的「神經系統」，PCB是所有電子設備不可或缺的核心基礎，被譽為「電子系統之母」。隨着人工智能應用場景的持續拓寬與深化，全球AI基礎設施建設進入加速發展的黃金階段。AI大模型的迭代與算力基建的擴容，成為驅動本輪PCB需求爆發的核心引擎。
2026年，隨着英偉達、AMD、英特爾等芯片巨頭的新一代算力平台相繼量產，全球科技企業持續加大對AI服務器、高速交換機和數據中心的投入。與普通消費電子不同，AI服務器對PCB的性能要求極為苛刻。為了滿足海量數據的高速傳輸和處理需求，18層及以上的高多層板、高密度互連板（HDI板）以及低介電損耗的高速板已成為標配。與此同時，隨着算力密度的提升，PCB還需具備更強的信號傳輸能力和散熱性能，這對其線路精度、層間互聯穩定性提出了遠超以往的技術挑戰。
這種結構性升級直接反映在了市場數據上。根據Prismark的數據，2024年，18層及以上高多層板的市場產值按年增速高達40.2%，HDI板增速亦達到18.8%，遠遠跑贏PCB行業整體5.8%的增速水平。該機構預測，2024年至2029年間，18層及以上多層板市場的複合增長率將高達15.7%。光大證券的研報進一步揭示了AI服務器帶來的價值躍升，其PCB層數從傳統服務器的14層至24層提升至20層至30層，單台價值量高達傳統服務器的5倍至7倍。
AI服務器需求的井噴，讓高端PCB從「量增」徹底轉向了「價升」。國金證券研報指出，2025年META、谷歌、微軟、亞馬遜的資本開支分別按年大增60%、43%、45%和20%，直接拉動了對高端PCB的強勁需求。特別是針對數據中心場景的AI HDI，因其板身更厚、層數更多、技術壁壘極高，且傳統產線無法兼容生產，導致全球範圍內AI HDI產能都極為稀缺，成為產業鏈上最搶手的「香餑餑」。
龍頭競逐，千億資本開支押注高端
面對洶湧而來的歷史性機遇，從材料到製造，整個PCB產業鏈的巨頭們不再猶豫，一場圍繞高端產能的「軍備競賽」已然全面打響。
作為行業風向標的A股PCB龍頭企業，近期密集落子，紛紛砸下重金擴產，其投資規模之巨、技術定位之高，均為歷年罕見。
滬電股份無疑是本輪擴產潮中最激進的選手之一。公司近期連發重磅公告，一邊計劃投資33億元佈局高層數、高頻高速等高端產品，對接高速運算服務器、下一代高速網絡交換機的中長期需求；另一邊，其子公司崑山滬利微電子也擬投資約55億元，新建高端PCB生產項目及其配套設施。這一系列超88億元的資本開支，標誌着滬電股份正以前所未有的決心搶佔AI算力帶來的市場機遇。
深南電路則採取新建工廠與技術改造並行的策略穩步推進。其南通四期項目已於2025年第四季度連線，泰國工廠也已實現投產。在技術壁壘最高的封裝基板領域，其廣州項目一期自2023年第四季度連線以來，已成功承接BT類及部分FC-BGA產品的批量訂單，展現了強大的高端產品產業化能力。
勝宏科技的擴產步伐同樣迅猛。公司通過定增募資19.8億元，其中9億元將投向越南勝宏人工智能HDI項目，5億元用於泰國高多層線路板項目。公司明確表示，將持續擴充高階HDI、高多層PCB及FPC產能，鞏固其在AI算力、AI服務器領域的優勢。憑藉豐富的高端產品生產經驗，勝宏科技對投產後快速完成產能爬坡充滿信心。
行業龍頭的「帶頭」效應迅速擴散，一場圍繞AI、汽車電子等新興市場的資本盛宴全面鋪開。
鵬鼎控股豪擲80億元建設淮安產業園，涵蓋SLP、高階HDI及HLC等產品，為AI服務器、光通訊、人形機器人等提供全方位解決方案。
生益電子擬募資26億元，投向人工智能計算HDI生產基地及智能製造高多層算力電路板項目。
奧士康計劃發行可轉債募資不超10億元，新增高多層板、HDI板產能，覆蓋AI服務器、汽車電子等場景。
崇達技術子公司普諾威投資10億元建設「端側功能性IC封裝載板項目」，向高端封裝領域邁進。
四會富仕總投資30億元的「年產558萬平方米高可靠性電路板」項目正式開工，劍指AI、智能駕駛與人形機器人市場。
方正科技募集19.8億元，用於人工智能及算力類高密度互連電路板產業基地項目。
此外，景旺電子、世運電路、強達電路、超穎電子等衆多廠商也紛紛發布擴產計劃或變更原有項目，將資金集中投向高多層、HDI等高端產能，投資金額動輒十數億乃至數十億。據集微網不完全統計，本輪由龍頭企業引領的PCB擴產投資規模已突破千億元大關。
超級周期下的機遇與挑戰
上游原材料的漲價，雖然短期內壓縮了中游製造環節的利潤空間，但也從側面印證了市場需求的極度旺盛。在AI的強驅動下，高端PCB呈現出典型的量價齊升態勢。
中金公司認為，海外算力需求高企，驅動PCB量價齊升，預計2025至2026年AI PCB市場規模有望從56億美元躍升至100億美元。儘管國內PCB廠商正加速擴產，高端產能釋放效率仍將滯後於需求增速，供需缺口將持續存在。未來AI對PCB工藝技術路徑有望持續迭代，其體現方式包括結構融合（CoWoP、載板化）、功能升級（正交背板替代銅連接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。
中信證券特別關注正交背板技術的潛力，認為其作為解決AI算力集羣中計算單元與網絡單元間帶寬瓶頸的潛在方案，在速率、集成度、散熱、穩定性、佈線等方面具備優勢。「由於其超大尺寸+超高層數的設計遠超常規產品，可能帶來PCB單位價值量的顯著提升，併成為行業長期供需緊張的核心驅動力。」
國盛證券則強調，高端PCB需求爆發將帶動高端材料需求量價齊升，預計2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元。
滬電股份在接受機構調研時表示，「從中長期看，人工智能和網絡基礎設施的發展需要更復雜、更高性能的PCB產品，以支持其複雜的計算和數據處理需求，這為PCB市場帶來新的增長機遇。」
然而，機遇背後同樣伴隨着挑戰。高端PCB的擴產不僅需要鉅額的資金投入，更對企業的人才儲備、技術積累和客戶認證提出了極高的要求。從基建到設備調試，再到產能爬坡和良率提升，每一個環節都考驗着企業的綜合實力。特別是AI HDI等尖端產品，技術門檻極高，並非所有入局者都能順利分得蛋糕。
可以預見，隨着這些千億級投資在未來幾年逐步落地轉化為有效產能，全球PCB產業的競爭格局將迎來深刻重塑。那些能夠率先實現高端產能釋放、並通過客戶嚴苛認證的企業，無疑將在AI算力驅動的這場超級周期中佔據最有利的位置，引領電子產業邁向一個新的時代。而這場由日本材料漲價函點燃的「狂飆」，最終將推動整個產業鏈完成一次向高端化、智能化的深刻變革——這不僅是PCB的黃金時代，更是AI算力基礎設施走向成熟的關鍵一躍。
4.聞泰科技重大資產出售迎新進展，除印度業務外其餘標的均完成交割
3月10日，聞泰科技股份有限公司（證券代碼：600745，證券簡稱：聞泰科技）發布重大資產出售進展公告，披露了公司向立訊精密相關主體轉讓標的資產的最新推進情況，目前除印度業務資產包涉仲裁爭議外，其餘標的資產均已完成權屬變更登記，且無仲裁訴訟相關事宜。
據悉，聞泰科技本次重大資產出售事宜最早於2025年3月啓動，公司彼時審議通過相關議案，擬以現金交易方式向立訊精密工業股份有限公司及立訊通訊（上海）有限公司轉讓多家下屬公司100%股權及部分下屬公司業務資產包，其中包含昆明聞訊、黃石智通等公司股權，以及印度聞泰、無錫聞訊等公司的業務資產包。
公告顯示，針對本次交易中的印度業務資產包，聞泰科技依據股東大會授權，由印度聞泰與立訊聯滔簽署了《Asset Transfer Agreement》，對交易具體內容作出約定。但雙方在協議履行過程中產生爭議，立訊聯滔已將該爭議事項提交至新加坡國際仲裁中心（SIAC）。截至本公告披露日，該仲裁尚未開庭，仍處於組庭程序階段。
針對上述仲裁事項，聞泰科技已正式啓動法律應對程序，正積極準備相關法律文件、確認仲裁程序，並對各項可行法律途徑進行評估。公司表示，本次爭議背景複雜，涉及跨境交易中常見的多法域法律適用與行政程序的交叉影響，最終裁決結果及責任歸屬尚存在不確定性，目前暫無法準確預估該事項對公司財務的具體影響，後續將持續應對爭議，在法律框架內尋求保障公司利益的解決方案。
值得注意的是，本次重大資產出售涉及的標的資產中，除上述涉仲裁的印度業務資產包外，其餘標的資產均已完成所涉權屬變更登記手續，且未涉及任何仲裁訴訟程序。
聞泰科技同時作出風險提示，本次仲裁案件涉及複雜的跨境法律問題，審理周期及最終結果均存在不確定性。
5.羣創模組廠8.8億新台幣賣南茂 市場：南科二廠、五廠要出售了
羣創3月10日日公告，董事會決議授權董事長洪進揚處分不動產相關事宜。外界解讀，這意味羣創南科二廠及五廠出售作業將定案，就待買賣雙方談妥價格，隨着賣廠收益入帳，有助羣創穫利。
羣創將於3月12日日舉行法說會，賣廠議題與面板本業、半導體/光通信等新事業進展，預料都是法人關注的重點。消息人士透露，羣創南科二廠的買家應是封測廠南茂、五廠買家則為全球封測龍頭日月光投控，但未獲證實。
羣創公告，以8.8億元新台幣出售位於台南市新市區環東路2段6號的模組廠廠房，以及附屬設施予南茂，預計處分利益約6.59億元新台幣。據了解，該座羣創閒置的模組廠，原出租予保護玻璃大廠正達使用。
羣創公告指出，此次售予南茂的模組廠建物面積達3萬4,316.15平方米 （約1萬0,380.64坪），交易總金額8.8億元新台幣，相關處分利益將用於挹注公司營運及未來發展動能，充實運營資金。
另外，為優化資產配置、活化資金運用，並積極挹注公司運營及未來發展動能，羣創表示，擬處分台南二廠（四代線）及五廠（5.5代線）相關不動產。
羣創指出，為爭取交易時效，董事會授權董事長洪進揚參酌市場行情、帳面價值及鑑價報告，依不低於鑑價報告金額九成的原則，辦理資產處分事宜。
羣創繼先前關閉南科四廠並於2024年以171億元新台幣售予台積電後，擬再關閉南科五廠的傳聞不斷。羣創2025年7月10日發布重訊證實，基於應對市場調整產能結構，計劃將南科五廠的產能整並至其他工廠。
洪進揚去年底曾明確表示，持續推動產能調整與資產活化作業。羣創已經宣佈將整頓南科五廠，並將筆電、顯示器與醫療用面板陸續轉往竹南T2廠與南科三廠生產，計劃最晚2026年中完成清空。
洪進揚當時提到，相關產線調整計劃持續進行中，除南科五廠之外，也持續盤點客戶與產品需求，進行產能整並。
洪進揚指出，羣創並不是單純以面板廠的世代線大小做為關廠依據。他說，過去20年間，面板產業依序朝大型化與世代線升級發展。然而對尚處於試量產、定製化或新應用階段的產品，小世代產線才具備成本優勢；因此羣創擁有的3.5代、四代等小世代線，在特定應用上仍保有彈性與競爭力。
洪進揚說明，是否關停產線，判斷的關鍵在於：長期穩定的客戶與有效益的產品組合，才能支撐工廠持續運營。（文章來源：經濟日報）
6.iPhone印度製造大增 包辦全球25%產能 鴻海運營沾光
蘋果「印度製造」大增，去年印度iPhone產量年增約53%，換算已包辦全球25%的iPhone產能。法人指出，鴻海為蘋果「印度製造」最大合作伙伴，隨着蘋果加速印度生產iPhone，鴻海同步沾光。
彭博資訊引述知情人士報道，蘋果去年在印度組裝約5500萬支iPhone，較前一年的3600萬支顯著提升。蘋果在全球每年製造約2.2億至2.3億支iPhone，其中印度製造比重正加速增長。
近年來，在印度總理莫迪推動生產獎勵的支持下，製造商成功抵銷在當地面臨的部分結構性成本的劣勢，包括缺乏像中國大陸完善的供應鏈，以及物流方面的挑戰。
各大企業正和新德里當局商討新一輪的獎勵措施。印度目前對智能手機生產補貼將於3月31日到期。由於美國最高法院推翻了部分針對中國大陸的關稅，印度必須加快腳步，以維持成本競爭力。
蘋果目前已在印度組裝全系列最新的iPhone 17機型，包含高端的Pro與Pro Max版本。在印度的供應商，包括鴻海、塔塔電子，也生產iPhone 15與iPhone 16等舊機型，供當地銷售及出口。
鴻海印度版圖，最初是從泰米爾納德邦開始，這裏是最早且最穩固的製造中心，目前已建立完整的iPhone組裝與基礎設施。後來擴張到卡納塔卡邦的班加羅爾，也設立新廠生產iPhone零部件與進行組裝，之後再進一步擴大到北方邦建立新廠區，實現印度全境製造。
印度產量攀升，凸顯蘋果建構第二大iPhone製造基地以供應全球需求的長期供應鏈策略。蘋果正加深並擴大和當地供應商的合作關係，生產鋰電池、手錶和手機外殼，及AirPods等配件。
除了製造之外，蘋果也致力於提高在印度的市佔率，在當地銷售額已突破90億美元。蘋果也準備今年在印度推出Apple Pay，直營店已增至六家，可見印度不僅是生產重鎮，更是一個快速增長的消費市場，其重要性不言而喻。（文章來源：經濟日報）
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