文丨蘇揚

編輯丨徐青陽

「2026年，PC行業將迎來一個重要的轉折點。」英特爾副總裁、中國區軟件工程和客戶端產品事業部總經理高嵩在3月12日酷睿Ultra 3中國發布會上說。

英特爾定義的這個轉折點，關鍵就在於18A（1.8nm）工藝節點——英特爾晶圓代工業務路線圖中最重要的一個節點——它的大規模量產，將行業帶入埃米時代。

英特爾內部資料顯示，18A規模化量產的價值，被解讀為重塑芯片製造秩序。

在此之前，台積電、三星這些行業最頭部的晶圓廠，最先進的節點還處於2nm時代。

18A工藝的大規模量產始於2025年10月，首款產品是代號為Panter Lake的第三代酷睿Ultra系列，彼時英特爾CEO陳立武手持晶圓，向外界宣告英特爾芯片製造的這一關鍵動作。

需要注意，第三代酷睿Ultra 採用Chiplet芯粒設計，其中CPU芯粒採用18A，不同的GPU採用分別採用了台積電和英特爾自家的工藝節點和代工產能。

亮相近半年之後，在PC產業轉折大年，英特爾將酷睿Ultra 3帶到中國，「新年之後就決定要把這款產品帶到中國。」高嵩說。

這個佈局有兩個關鍵因素：

其一，中國（不計算中國台灣市場）是英特爾最重要的市場之一，一年貢獻上百億美元的營收，市場佔比長期超過20%，一度位居第一。

發布會現場，我們看到了一系列的OEM、渠道合作伙伴，這其中包括老牌的PC廠商如聯想、戴爾，也包含小米、榮耀這類新晉PC品牌。

其二，中國市場擁有最豐富的應用場景，3月份走向高潮的「養蝦」潮，就是最直接的說明，而英特爾也不能免俗的利用「小龍蝦」部署演示，來證明x86架構的酷睿Ultra 3也是「養蝦」的優質平台。

在此之前，基於ARM架構的蘋果Mac mini，是「養蝦大軍」的首選，在多地被搶斷貨，也有越來越多的集成商，陸續推出x86架構的「養蝦方案」。

酷睿Ultra 3能「養蝦」，18A工藝扮演了重要角色，核心在於RibbonFET全環繞柵極架構和PowerVia背面供電技術。

RibbonFET前者的結構設計突破，RibbonFET溝道被柵極四面包裹，實現更好的電流控制，且溝道寬度可調節以實現多樣化的能效比方案配置，背面供電也將供電線路放置在晶圓背面，與互聯層分開，在單位面積內容納更多的晶體管，以提供更好的晶體管密度。

「這樣的設計簡潔、優美，」高嵩說「英特爾是世界上第一家將兩種技術合一的公司，不是簡單的一加一。」

根據英特爾公布的數據，18A工藝每瓦性能相比Intel 3提升了15%，芯片密度提升30%。

以18A工藝的提升為基礎，英特爾為這一代酷睿Ultra系列提供了全能旗艦、性能擔當和輕薄續航三種定位的12種不同的產品SKU，而這也是OEM合作伙伴產品差異化的來源。

根據英特爾官方提供的數據，基於其Xe3 GPU和NPU 5的基礎算力和融合算力架構，第三代酷睿Ultra可以提供最高180TOPS的算力。

在現場演講環節，英特爾演示了諸多與AI有關的能力，包括將AI算法部署在Xe3核心時，實現GPU對修圖任務的加速；利用部署在NPU中的1B小模型，實現語音控制Windows原生應用和第三方應用等。

最受關注的還是部署在本地的「小龍蝦演示」——英特爾在現場演示了一台配備32GB顯存並搭載酷睿Ultra X的筆記本，在部署OpenClaw後，可本地調用35B模型，來執行多樣化的任務。

「‘養龍蝦’最大的消耗就是token，一個任務可以很輕易的燒掉千萬級token。」英特爾中國區技術部總經理高宇說。

除了AI能力，這一代酷睿Ultra由於能效核與被稱之為低功耗島的LP-E核心採用同構設計，可以承接不同場景任務，再配合智能多線程調度以提升能效比，現場甚至通過壓力測試，影視颶風tim背書等形式來突出這一代產品的續航提升。

「我們用實際測試，實際數據，一掃過去幾十年大家對X86架構做不好續航的成見。」高宇表示。

整個發布會看下來，可以感受到英特爾試圖通過各種應用演示，來展示這一代酷睿Ultra性能的提升，但18A工藝的產能良率是這個新故事的核心，但目前沒有準確可參考的數據，不過英特爾對此比較樂觀，陳立武在此前的業績會上透露，目前良率提升維持在月度按月7%-8%的增幅。

良率是產品層面的挑戰，存儲價格不斷上漲也是整個行業所共同面臨的難題，最近一段時間PC行業主要OEM先後都對產品進行了不同程度的漲價，所以一開始高嵩說「2026年是PC行業重要轉折點」，也不能忽略一點：存儲的價格也可能是這個轉折點的關鍵變量。