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人工智能（AI）芯片需求快速攀升，使半導體產業的先進封裝技術成為關鍵環節。市場傳出，因台積電先進封裝CoWoS產能長期喫緊，部分AI芯片客戶開始評估其他方案，英特爾主打的EMIB封裝技術因此受到關注。外媒近日報導指出，相關合作案規模上看每年數十億美元，顯示先進封裝市場競爭正逐漸升溫。

根據Wccftech等外媒報導指出，隨着AI運算需求持續擴大，高效能芯片不僅依賴先進製程，封裝技術同樣攸關效能表現。其中台積電CoWoS封裝可整合GPU與高頻寬記憶體（HBM），提供高速資料傳輸能力，已成為多家AI芯片設計公司採用的關鍵技術，但在AI需求爆發下，CoWoS產能長期滿載，短期內供應仍相對緊繃。

英特爾對此則積極推廣自家EMIB與EMIB-T封裝方案。英特爾財務長David Zinsner近期向投資人表示，市場對相關封裝技術的興趣明顯提升，原本公司預期相關訂單規模僅落在數億美元，但隨着客戶洽談進展，目前已有多項合作案接近每年數十億美元等級，需求明顯高於先前預期。

產業人士指出，台積電與英特爾在先進封裝的技術路徑上各具特色。台積電的CoWoS採用完整「硅中介層」作為芯片互連平台，具備極高的頻寬表現，但缺點在於硅材料使用量大、成本較高且擴產周期長。

相比之下，英特爾的EMIB透過局部「硅橋」架構，僅在需要高速互連的特定區域嵌入硅片。這種做法不僅能維持高效能傳輸，更能降低材料成本與封裝尺寸，並在設計彈性上展現優勢。

由於大型雲端服務供應商（CSP）積極開發自有AI芯片，讓先進封裝重要性不亞於晶圓製造。市場傳出，包括英偉達（NVIDIA）、Google及Meta在內的科技巨頭，開始評估在下一代AI ASIC或加速器中導入英特爾的方案，先進封裝競局或將成形。

（來源：半導體芯聞綜合）