智通財經APP獲悉，國金證券發布研報稱，看好AI-PCB及核心算力硬件、蘋果產業鏈及自主可控受益產業鏈。該行認為AI強勁需求帶動PCB價量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，由於海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。細分行業景氣指標：消費電子(穩健向上)、PCB(加速向上)、半導體芯片(穩健向上)、半導體代工/設備/材料/零部件(穩健向上)、顯示(底部企穩)、被動元件(穩健向上)、封測(穩健向上)。

國金證券主要觀點如下：

博通披露FY26Q1(25.12~26.2)業績，實現營收193億美元，按年+29%，GAAP/Non-GAAP淨利潤分別為73.49、101.85億美元，分別按年+34%、+30%。FY26Q1半導體、軟件營收分別為125.1、67.96億美元，分別按年+52%、+1%。FY26Q1公司AI收入達到84億美元，按年+106%，預計Q2達到107億美元，按年+140%。Q1 AI收入當中AI網絡產品收入佔比約1/3，按年+60%，Q2預計AI網絡產品佔AI收入比例將達到40%。指引FY26Q2營收為220億美元，按年增長47%。公司AI芯片客戶進展順利。目前公司已經獲得六家客戶的定製芯片業務。谷歌第七代TPU Ironwood將在2026年繼續增長，27年產品及後續世代產品預計將有更強大需求。Anthropic預計將在2026年部署1GW的TPU產品，2027年預計將部署超3GW。Meta的ASIC已經開始出貨，預計下一代產品將在27年和之後達到數GW的部署。公司第六家客戶為OpenAI，預計第一代ASIC將在27年實現超1GW的部署。公司交換芯片Tomahawk6已經達到102.4T的速率，採用200G serdes，下一代Tomahawk將實現翻倍的性能，同時使用400G serdes。從博通財報及指引來看，AI收入增長強勁，ASIC定製芯片業務正以驚人速度增長，這類芯片針對特定算法優化，相比通用GPU在性能、功耗和價格上更具優勢，目前博通已拿下六家客戶，未來還有望新增，繼續看好ASIC受益產業鏈。

根據媒體報道，三星電子計劃第二季將主要NAND產品的供貨價格漲幅，設定與第一季相近的水平。由於該業者第一季已將NAND價格上調100%，此番繼續上調100%，也意味NAND供貨價格將較去年底累計上漲兩倍，SK海力士、鎧俠等其他廠商也在籌備進一步漲價，存儲漲價趨勢持續。

該行認為霍爾木茲海峽長期封鎖將對亞洲半導體行業造成一定衝擊，全球存儲(三星、海力士以及美光日本及中國台灣工廠)、先進製程代工(台積電、三星)、半導體材料(東京應用化學、JSR、住友、日東紡、IBIDEN、欣興等)都集中在亞洲，先進製程晶圓廠用電較多(預測台積電2025年在台灣工廠的用電量佔整個台灣用電量的比例高達12.5%)，日本、韓國及中國台灣發電結構中對天然氣(進口依賴度高)及煤炭依賴度較高，長期封鎖可能造成供應緊張、能源成本上升及原材料上漲，導致的半導體全面缺貨漲價，繼而可能造成終端消費電子產品上漲導致需求下滑，以及北美數據中心CAPEX需要進一步提升，擴大槓桿規模。

霍爾木茲海峽的封鎖，對依賴進口LNG的國家和地區影響會更大一些，中國大陸成熟製程、功率半導體、模擬芯片和封測等環節有望繼續保持低成本優勢，在海外廠商成本飆升、客戶分散供應鏈的背景下，部分國產替代和訂單轉移有可能被加速，建議關注國產替代及訂單轉移受益產業鏈。

亞馬遜、谷歌、Meta對2026年資本支出的展望和指引均超預期，該行認為AI核心算力硬件持續受益，建議關注2026上半年業績有望超預期方向。Token數量的爆發式增長，帶動ASIC強勁需求，繼續看好英偉達及ASIC受益產業鏈。

整體來看，AI及電子板塊短期會受到霍爾木茲海峽封鎖的影響，中長期來看，繼續看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導體設備及蘋果產業鏈。

風險提示：需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。