智通財經APP獲悉，中信證券發布研究報告稱，未來隨着AI算力設施規模及複雜度的持續提升，以及產業鏈逐步成熟，Micro LED CPO有望憑藉功耗、速率、穩定性等優勢，或有望成為中距離光互連的重要解決方案。目前行業仍處於前期準備及研發階段，核心瓶頸在於發光芯片性能、光學系統配合等環節，判斷行業有望在2027年後逐步進入落地階段。從受益機會上看，重點建議關注Micro LED芯片製程能力領先以及垂直產業佈局優勢突出的公司。

行業變化：降功耗需求快速提升，產業關注Micro LED CPO方案路線。

2026年以來，能源供應、能耗優化逐漸成為算力基礎設施重要的發展議題，根據TrendForce，隨着生成式AI興起，數據中心對高速傳輸的需求持續提升，Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為未來的替代方案。

產業趨勢，Micro LED CPO或為中距離傳輸未來解決方案。

Micro LED CPO基於CPO共封裝技術，為硅光CPO的下一代技術方案，發光源改為自發光 Micro LED 芯片，通過電流直接調製開關，可以實現更高的互聯速率(可大規模陣列式排布)、集成度、穩定性(耐用新高並可以進行冗餘設計)以及更低的功耗(相較硅光CPO降低50%+)，深度契合未來AI超算集羣中距離的互聯需求，有望隨產業鏈逐步成熟加速落地起量。

產業進展，中信證券判斷2027年後有望進入逐步落地階段。

相比於硅光CPO逐步進入成熟量產階段，Micro LED CPO當前仍處於早期研發探索階段，目前主要瓶頸在於Micro LED光芯片性能(開關頻率、壽命、延遲等)、光學耦合及精度等方面，襯底基材亦需要升級優化，需上下游協同共同推進方案成熟，目前部分國內龍頭廠商已和下游客戶開始協同研發、送樣，中信證券判斷2027年後Micro LED CPO方案有望逐步進入落地階段。