智通財經APP訊，廣合科技(01989)於2026年3月12日至2026年3月17日招股，公司擬全球發售4600萬股H股，其中，香港發售佔10%，國際發售佔90%。發售價將不超過每股發售股份71.88港元，每手100股，則預期H股將於2026年3月20日上午9時正在聯交所開始買賣。

該公司主要從事研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定製化印刷電路板(PCB)。算力服務器承擔着核心算力任務，專為計算密集型工作負載設計，其核心功能是高效處理大規模數據、複雜算法及計算密集型操作。PCB作為電子製造業的核心組件為元件提供物理安裝平台，通過導電線路和焊盤實現各元件間的機械固定與電氣連接。

該公司主要從事研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定製化PCB。於2022年、2023年、2024年及截至2024年及2025年9月30日止九個月，該公司的收入分別為人民幣24.124億元、人民幣26.783億元、人民幣37.343億元、人民幣26.807億元及人民幣38.351億元。

該公司已與CPE、源峯資產管理及國泰君安投資(就源峯場外掉期而言)、上海景林及中信證券國際資本管理有限公司(就中信證券背對背總回報掉期及中信證券客戶總回報掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人壽、工銀理財訂立基石投資協議。據此，基石投資者已同意按發售價認購或促使其指定實體認購總額約1.90億美元的發售股份數目。

假設發售價為每股71.88港元，該公司估計將從全球發售收取所得款項淨額約31.754億港元。約19.7%的所得款項淨額預期將用於該公司的泰國基地二期;約52.1%的所得款項淨額預期將用於擴建及升級該公司在廣州基地的生產設施，尤其是HDI PCB的產能;約10.0%的所得款項淨額預期將用於提升該公司在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力;約8.2%的所得款項淨額預期將用於尋求與該公司業務互補及符合該公司發展策略的戰略合作伙伴關係、投資或收購項目。約10.0%的所得款項淨額預期將用作營運資金及一般企業用途。