根據TrendForce集邦諮詢最新高速互連市場研究，NVIDIA（英偉達）下一代的AI算力櫃架構顯示，未來GPU設計重心將轉向更高密度的芯片互連，以及更高速的數據傳輸，機櫃內芯片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成為規劃數據中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的數據搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce集邦...
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