Stephen Nellis

路透加利福尼亞州聖克拉拉3月11日 - 新思科技 公司周三推出了新的軟件工具，以應對人工智能芯片設計快速增長的複雜性，這是該公司斥資 350 億美元收購工程軟件公司 Ansys (link) 後推出的第一波新產品。

新思科技 (link) SNPS.O在硅谷的一次會議上公布了這些新工具，幾十年來，該公司一直是Advanced Micro Devices AMD.O和Nvidia NVDA.O等公司用於決定如何排列構成芯片的數百億晶體管的軟件的主要供應商之一 (link)，這些公司去年向新思科技投資了20億美元 (link)。但是，AMD 和 Nvidia 的旗艦產品已經不再是單個芯片，而是由許多更小的 "芯粒 "以越來越複雜的方式堆疊和封裝在一起。

這一趨勢推動了 Ansys 的交易，因為芯片設計人員現在必須解決過去屬於機械工程師領域的問題，例如芯粒產生的熱量是否會導致芯片翹曲或膨脹，從而使芯片開裂並與相鄰芯片分離，毀掉價值數萬美元的複雜芯片。

新思科技 首席執行官薩辛-加齊（Sassine Ghazi）表示，新工具旨在將這些工程工具嵌入英特爾INTC.O等芯片設計公司已經在使用的軟件工具中。

"Ghazi說："通常情況下，工程師是以孤立的方式為每個步驟進行設計的。"最終的結果是，產品成本更高，而且無法發揮最大潛能。我們把它們放在設計階段，這樣就能實現更好的性能、更低的功耗和更低的成本。"

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