智通財經APP獲悉，國泰海通發布研報稱，6G進入標準與工程化攻堅期，運營商和關鍵設備耗材提供商是當前6G投資主線。ITU和3GPP已明確6G(IMT-2030)時間表，Release21作為首個6G規範版本預計在2028–2029年凍結、2030年左右迎來首批商用系統，行業進入5G-A過渡+6G預研的雙線推進階段。在此背景下，三大運營商Capex結構正由傳統基站建設向5G-A、算力和衛星互聯網等新方向傾斜。

國泰海通主要觀點如下：

6G典型場景與能力指標已基本成型

在5GeMBB、uRLLC、mMTC三大場景基礎上，6G將能力拓展為沉浸式通信、極高可靠低時延、超大規模連接，以及通信+AI、通感一體化、泛在連接三大新維度。ITU已在2023年完成《IMT面向2030及未來發展的框架和總體目標》建議書，明確了2024–2027年聚焦技術要求與評估標準、2029年前後落地正式標準的路線，為產業鏈研發與資本開支規劃提供了高度可預期的節奏線索。

衛星互聯網是6G實現泛在連接的關鍵抓手

未來移動通信系統將從業務、體制、頻譜、系統等多層面推進衛星通信與地面通信一體化，構建空天地一體化網絡，實現三維全球無縫覆蓋;非地面網絡(NTN)自R16納入3GPP體系。衛星互聯網通過大規模通信衛星組網向陸海空天終端提供寬帶接入服務，其優勢在於單位面積覆蓋成本低，適合基站建設不足的海洋、沙漠和偏遠地區。經過初代星座探索後，中美頭部星座正加速切換至具備星間鏈路的「星上組網」模式，以降低對地面信關站的依賴、這為具備基站與衛星載荷設計能力的通信設備廠商打開了新一輪增長空間。

高頻段將驅動射頻前端與封裝材料體系的全面升級

2G到6G頻譜演進呈現出「更高頻率、更大帶寬、更低時延、更小覆蓋半徑、更高感知精度」的方向，5G已引入24–100GHz毫米波，6G則將進一步使用7–20GHz中高頻段作為主覆蓋層，並在100–300GHz亞太赫茲頻段提供Tbps級速率與0.1ms級時延。高頻帶來的路徑損耗和雨衰等問題顯著收緊鏈路預算，使得天線增益、PA/LNA性能和基板損耗成為系統設計核心約束;100–350GHz區間隨頻率升高通信距離明顯縮短，僅在特定「窗區」可實現數公里級傳輸，需要更高指向性與更高集成度的天線陣列支持。在器件與封裝層面，太赫茲頻段將推動封裝內天線(AiP)取代傳統PCB外掛天線，並根據頻率與功率需求在CMOS、SiGe、GaN、InP等材料體系間進行分工，構成6G射頻前端和新型封裝材料的長期增量賽道。

風險提示：1)6G標準落地進展不及預期;2)商業模式、需求與投資回報存在不確定性;3)地緣政治風險。