智通財經APP獲悉，中金發布研報稱，4Q25以來被動元件廠商發布漲價函。作為前兩輪周期中的通脹品類，MLCC價格近期受到關注。行業當前處在結構性漲價窗口，該行傾向於結構性漲價的出現，即AI服務器敞口和稼動率較高的海外龍頭具備漲價條件，國產MLCC廠商跟進漲價或加速國產化的機會待觀察。該行認為需關注海外龍頭高端產品對常規品產能的擠佔情況，若情況發生，一方面國產MLCC廠商有望獲得加速國產替代或跟進漲價的機會，另一方面海外龍頭的國產原材料供應商有望受益。

中金主要觀點如下：

MLCC具備較強周期性，當前處在結構性漲價窗口

2017/2018年和2020/2021年兩輪周期中，日本陶瓷電容價格分別累計上漲70%/20%。量價齊升驅動廠商經營利潤率實現3~4倍增長，市盈率實現接近翻倍的提升。2025年10月以來，各類被動元件相繼漲價，MLCC全球龍頭表示啓動漲價評估，該行認為多數品類漲價源於金屬成本傳導，而高端MLCC、鉭電容存在需求驅動。本輪MLCC擬漲價與前兩輪的共同點在於成本支撐及高端產品供需偏緊，不同點在於消費電子需求平淡。因此，該行傾向於結構性漲價的出現，即AI服務器敞口和稼動率較高的海外龍頭具備漲價條件，國產MLCC廠商跟進漲價或加速國產化的機會待觀察。

MLCC總體需求存在分化，AI服務器持續高景氣

需求端，根據村田和日電貿，通用服務器主板MLCC用量約1,800~2,500顆，而GB200 NVL72的MLCC用量達44.1萬顆，蘊含價值量達4,635美元。該行基於GPU和ASIC芯片功率，預測AI服務器MLCC需求量有望於2026/2027年增長87%/88%，帶動服務器MLCC需求量增長49%/61%(村田預計FY27/FY25=2倍)。總體市場方面，考慮到存儲漲價壓制消費電子需求，該行預計2026/2027年總體MLCC需求量或增長2%/8%。

高端產品供應偏緊，需關注後續產能擠佔情況

AI服務器MLCC格局高度集中，由村田和三星電機主導，二者稼動率已在2H25達到高位。由於日韓廠商擴產節奏通常穩定，且高端MLCC佔用產能更多，隨着AI運算需求持續增長，該行認為需關注海外龍頭高端產品對常規品產能的擠佔情況。若此情況發生，對於國內而言，一方面國產MLCC廠商有望獲得加速國產替代或跟進漲價的機會，另一方面海外龍頭的國產原材料供應商有望受益。

風險

消費電子需求不及預期;AI服務器需求不及預期;競爭加劇。

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