智通財經APP獲悉，據港交所3月12日披露，瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱：瀚天天成)通過港交所主板上市聆訊，中金公司為獨家保薦人。

據招股書，瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行業的領導者。公司主要從事用於製造碳化硅半導體器件的碳化硅外延芯片、組件的研發、量產及銷售。瀚天天成的客戶運用公司的碳化硅外延芯片製造功率器件，廣泛應用於電動汽車、充電基建、可再生能源、儲能系統等下游應用。根據灼識諮詢的報告，自2023年來，按年銷售片數計，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供貨商，2024年的市場份額超過30%。

瀚天天成始終站在碳化硅外延行業的前沿。瀚天天成是全球率先實現8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生產商，也是中國首家實現商業化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供應的生產商。該公司牽頭撰寫並制定了全球首個及目前唯一的碳化硅外延國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)行業標準。於2024年，瀚天天成通過外延片銷售和外延片代工模式累計銷售了超過164,000片碳化硅外延芯片;於往績記錄期間，該公司累計交付了合共超過599,700片碳化硅外延芯片。

於往績記錄期間，瀚天天成擁有134家客戶。根據灼識諮詢的報告，全球前5大碳化硅功率器件巨頭中有4家以及全球前10大功率器件巨頭中有7家是該公司的客戶。使用碳化硅外延芯片製備的功率器件在高溫、大功率應用中性能表現穩定。瀚天天成的客戶使用公司的碳化硅外延芯片製造產品(通常為功率器件)，適用於廣泛的下游工業應用場景，如電動汽車、充電基建、可再生能源、儲能系統，以及新興應用場景，如家電、AI計算能力和數據中心、智能電網和eVTOL。

瀚天天成的創始人趙建輝博士是著名科學家，專注於碳化硅技術發展研究和開發超過 35年，是全球第一位因對碳化硅技術研究和產業應用做出重大貢獻而獲選IEEE Fellow(IEEE院士)的研究者。趙博士與公司研發團隊一起構成了技術層面的核心競爭力，成功開發了碳化硅外延關鍵技術平台，形成覆蓋生長前預處理、外延生長、清洗、檢查等全套外延生長流程。

根據灼識諮詢的報告，碳化硅功率器件市場規模在2024年達26億美金，預計在2024年到2029年以39.9%的年複合增長率增長，在2029年年需求達136億美金。這使碳化硅成為下一代能源革命和智能工業的核心材料。在廣闊的全球半導體市場中，傳統硅材料仍佔據主導地位，而碳化硅等新興材料正逐漸贏得市場。作為一家專注於新一代材料的企業，根據灼識諮詢的報告，瀚天天成於2024年取得了約0.1%的半導體市場份額。

財務方面，於2022年度、2023年度、2024年度、2025年度截至9月30日止九個月，瀚天天成收入分別約4.41億元、11.43億元、9.74億元、5.35億元人民幣;同期，年內/期內利潤分別約為1.28億元、1.08億元、1.65億元、0.21億元人民幣。