TradingKey - 2026年以來，隨着AI服務器、高帶寬運算與數據中心持續擴張，全球存儲器市場需求再度爆發，DRAM、NAND與HBM存儲器需求均飆升，價格水漲船高，科技龍頭資本支出逐漸復甦。美光（MU）作為受益者，年初至今（截至3月12日收盤）股價已上漲28%。

作為台灣最大的外資企業，美光近年來不斷擴大在台產業佈局，2024年至2025年先後收購友達台南廠、友達子公司友達晶材后里廠以及光耀台中廠，擴大HBM產能。今年年初，美光在台灣的投資進一步擴大，該公司計劃以18億美元價格收購力積電銅鑼廠，以滿足AI數據中心的HBM強勁需求。

隨着美光將台灣定位為DRAM卓越製造中心，逐漸將HBM生產重心轉移至台灣，台灣的半導體產業是否將受益於此？在2026年關稅餘波下，美光為何不撤資反而收購力積電廠房？本文深度剖析美光與台積電、力積電的戰略捆綁，並盤點受惠的台灣半導體供應鏈名單。

美光是做什麼的？

美光科技成立於1978年，主要業務是存儲。值得注意的是，美光是半導體公司中為數不多能同時大規模生產DRAM、NAND Flash和NOR Flash三種主要存儲技術的企業，但目前主要聚焦HBM3E與HBM4研發。

HBM指的是High Bandwidth Memory，即高帶寬存儲。傳統的DRAM把存儲芯片平鋪在印刷電路板上，而HBM則是把多層DRAM芯片垂直堆疊，可以提高傳輸效率，降低功耗，縮小體積。

美光於1994年開始在台灣地區運營，目前已在台投資超過31年，累計投資逾1萬億新台幣，是台灣地區最大的外商投資者。

在全球範圍內，美光為全球第三大DRAM廠商，市佔率約25.7%，緊隨SK海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）之後。在HBM市場，美光市佔率位居SK海力士之後，但遠低於其50%-60%的市佔率。

美光最新動向：持續擴大台灣投資

美光科技近期將台灣定位為全球DRAM卓越製造中心。2026年1月，美光宣佈以18億美元（約569億新台幣）收購力積電（PSMC）位於苗栗銅鑼的P5晶圓廠，旨在快速擴充DRAM產能，並建立HBM後段製造專線。該交易預計2026年第2季完成交易，2027年下半年起開始顯著貢獻DRAM產能。

在此之前，早在今年1月末，美光總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra與賴清德會面時，就表達過擴大投資台灣的意願。

2026年2月，還有消息傳出美光有意競購羣創（Innolux）南科五廠，通過「買廠改廠」模式縮短建廠周期，快速布建先進封裝產能。

截至目前，美光已在台完成2026全年的HBM供應協議，並計劃於2026年量產下一代HBM4。美光在台灣的產能已佔其全球總產能6成以上，進一步鞏固台美半導體供應鏈的連接。

美光變「台光」—在台30年 為何繼續加碼投資台灣？

發揮供應鏈協同效應

台灣半導體產業成熟，從研發到封測一應俱全，出於供應鏈協同的目的，許多芯片企業都選擇落戶台灣。

以美光為例，美光主要生產內存，內存的作用是存儲GPU計算時產生的數據，因此需要與台積電（TSM）進行協作。美光必須拿到台積電的封裝規格，據此設計內存，而台積電也必須確認美光的芯片厚度和散熱性能，才能進行AI芯片封裝。二者如果匹配不上，AI芯片就會報廢。

同樣，美光還需要對大客戶英偉達的要求負責，英偉達（NVDA）的GPU需要什麼規格的內存（比如HBM3E或者HBM4），美光就需要按此要求設計生產。美光還需要與下游的廣達、緯創、鴻海等服務器組裝公司協同，比如根據內存的散熱或體積問題進行調整。

可以說，整個台灣就是一個大型芯片工廠，只要在台灣設廠，無論是生產設計的哪一個環節出問題，都可以就地解決，大大降低了時間成本。

產能效率高

美光不僅今年以來收購了力積電的晶圓廠，過往的產能擴大很多都是通過收購進行的。主要原因是台灣半導體產業成熟，具備完備的園區公共基礎設施以及配套的人才隊伍。

在2013年，美光完成了該公司史上最重要的一次收購，以約25億美元（約750億新台幣）收購了當時日本唯一的DRAM大廠爾必達（Elpida），包括該公司在台灣與力晶合資的瑞晶（現美光台中廠）產能。這次併購使得美光全球市佔率躍居第二，僅次於三星。

2016年，美光通過收購華亞科提升了DRAM總產能，使得該公司的台灣產能佔比達到6成以上，這不僅確立了台灣作為全球DRAM製造中心的地位，也確立了美國研發、台灣量產的格局。

之所以採取這樣的發展路徑，是因為晶圓廠自建全流程至少需2-3年，而收購最快僅需半年，更能快速填補內存產能缺口。另外，現有廠房還具有基礎設施和人才優勢，不需要重新部署。

台灣半導體製造成本更低

儘管在關稅背景下，台灣依然存在地緣政治風險，但整體來說，台灣製造DRAM的成本仍低於美國本土。其中一方面原因是台灣政府出台的《產創條例》10-2條（台版芯片法案）對半導體產業有租稅優惠，以及行政上對水、電、土地有專項協助，這也是美光持續加碼投資的原因之一。

美光中國區裁員 全球產業版圖有何變化？

2025年8月，美光突然宣佈了中國區裁員的信息，主要對象是負責移動端產品研發、支持的嵌入式團隊、測試及應用工程（FAE/AE）部門。美光表示，主要原因是中國區承載較多移動端產品的工作，而移動NAND產品長期疲軟。另外，美光未通過中國網絡安全審查，中國大陸的關鍵信息基礎設施運營者被要求停止採購美光產品，美光在中國市場的服務器芯片業務受到打擊。

整體而言，美光近年來逐步收縮中國大陸的核心DRAM設計團隊，而加大對封裝與測試的投入，這也與美光在地緣政治風險方面的考慮有關。

隨着美光逐步退出中國服務器市場，該公司的產業分佈在地理上向台灣、日本及美國集中，以台灣為DRAM核心，並向日本拓展，以美國為研發基石。在產品上，美光放棄低端產業，全面擁抱AI市場的需求，加大對HBM4及AI服務器存儲器的投入。

目前，美光台灣地區的DRAM產能佔其全球產能的60%以上，台灣廠區負責最尖端的製程，如1β、1γ等。美光在廣島設廠，預計2028年量產使用EUV（極紫外光）技術的HBM存儲器。美光正利用美國《芯片法案》補貼，在本土開啓大規模自建計劃。

美光以台灣為DRAM核心、以新加坡為NAND核心、以美國為研發基石，印度與中國為封測後盾，由此構建起全球產業版圖。

關稅+地緣風險下 美光會退出台灣轉向美國嗎？

2025年4月，特朗普首次祭出關稅武器，甚至一度威脅對台徵收高達100%的芯片進口關稅，以強迫半導體制造迴流美國，當時市場對半導體行業「去台化」的擔憂達到頂峯。

在2026年的當下，隨着台美談判的落地，美國對台亮出以投資換免稅的配額制度。根據雙方達成的協議，在美設廠的台灣芯片廠商，在建設期間可免稅向美國進口最多為其擬建產能2.5倍的芯片與晶圓；當工廠正式投產後，免稅進口配額調整為美國工廠總產能的1.5倍。超出上述配額的進口芯片，則將適用較低的優惠稅率。

在此背景下，美光是否依然面臨着退出台灣轉向美國的風險？

美光的台灣資產：工廠、人才、完整供應鏈

鑑於美光已經紮根台灣30年，投資1.2萬億新台幣，這一部分沉沒成本很難被美國《芯片法案》補貼帶來的蠅頭小利所覆蓋。美光在台灣的佈局，光是核心廠區就有4個，涉及員工超萬人，覆蓋其全球超過60%的產能。美光考慮撤出台灣，不僅需要計算在台資產的規模，更需要考慮其在台形成的成熟供應鏈是否有望重建。想重建這一生態，達到目前不出台灣即可完成芯片從設計到落地的全流程，不僅需要時間成本，還需要與供應鏈的上下游廠商重新達成平衡。

台灣是美光實現成本優勢的根本

美光想維持良率與毛利的優勢，就無法離開台灣，這與台灣半導體產業的密集分佈及美光在台的豐厚資產有關。首先，台灣半導體產業鏈的物理距離極短，溝通成本、物流成本和打通上下游的難度幾乎可以忽略不計；其次，由於產業分佈密集、設施完善，美光對台灣廠區的收購和建設都大大降低了時間成本，先於對手搶佔半導體周期。同時，美光在台灣享有低成本且穩定的人才優勢。

美光不能錯過存儲芯片供應的任何空窗期

即使美光在台灣的生態有望在美國重建，但撤離台灣、返回美國需要的時間成本並不是美光能承受的。只要製程落後，美光在先進工藝上的優勢就會被競爭對手超越，從而失去市場份額。當下AI芯片需求劇增，HBM芯片需求被同步帶動，美光目前面臨與三星、SK海力士的激烈競爭，因此任何空窗期都不可能被錯過。

美光擴大在台投資 已證明與台灣的深度綁定

儘管在關稅餘波之下，面對未來地緣政治風險的不確定性，美光依然選擇在2026年初擴大對台灣的投資，在台灣佈局先進的1γ製程，已證明美光與台灣的更深度綁定。這增加了美光撤離台灣的沉沒成本，是短期內不可能從台灣「跑路」的另一個現實理由。

本次以18億美元對力積電銅鑼晶圓廠的收購與往日不同，是為了將其改造成HBM後道先進封裝與專屬前道產線，從而實現最先進的HBM芯片產能翻倍。

美國本土建廠 不具備商業上的可行性

儘管在美建廠可享《芯片法案》的補貼，但鑑於美國工廠的量產進度和運營成本，美光在美設廠的盈利難度大大高於台灣。一個值得注意的問題是，《芯片法案》通常要求大型建設必須簽署項目勞工協議，即Project Labor Agreements (PLA)，該協議要求優先聘用工會成員，排擠了非工會的承包商。而這會使得用工問題更加嚴峻：美光先前在紐約州和愛達荷州的超級晶圓廠建設，都因與工會談判而拖延進度。此外，相比台灣，美國本土不僅用工成本高，甚至「無人可用」：美國工會對分工極其嚴格，具備無塵室建設經驗的熟練工嚴重短缺。

美光擴大台灣投資 哪些台企受益？盤點「美光概念股」

隨着美光進一步將重心轉向台灣，台灣的半導體產業集成優勢會更突出。美光將最先進的1γ製程部署在台灣研發並量產，將保證台灣在半導體行業的領先地位。

此外，對本土供應鏈上的廠商來說，美光需求的爆發會帶來增長機會，同時帶來走向國際市場的機會，打造台美半導體生態。

核心合作伙伴

力積電（6770）：在2026年將銅鑼P5廠出售給美光，獲得美光先進DRAM技術授權，並轉型為專業的AI芯片代工廠，將為美光設定專線提供HBM後段晶圓製造（PWF）代工服務。這一轉型使得力積電從美光的競爭者變成了特約晶圓供應商，可以說是抱緊了美光的「大腿」。

台積電（2330）：作為全球唯一的AI芯片代工核心，美光在台擴產HBM，必須與台積電的CoWoS技術緊密配合，因此會受益於美光HBM產能的擴張。美光HBM市佔率越高，台積電的先進封裝產能利用率就越穩。

供應鏈上下游夥伴

封測代工：日月光投控（3711）和力成（6239）是存儲芯片封測龍頭，長期承接美光存儲芯片封測外包訂單，也會受益於美光訂單的增加。

基板與載板供應商：欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）都為美光供應HBM基板或載板，其中欣興和美光簽訂3年供應合約，都將受益於美光的擴張。

廠務工程與設備供應商：聖暉（5536）、亞翔（6139）是本地廠務供應商，會受益於美光台中與銅鑼廠區的無塵室與機電工程需求；中砂（1560）提供美光生產過程所需的高純度硅零件。

同業競爭對手

南亞科（2408）是台灣第二大DRAM芯片廠，但不同於聚焦AI芯片市場的美光，其主要業務是普通DDR4/DDR5存儲器製造，美光因轉型高端芯片而放棄低端市場，這一缺口有利於南亞科接單。

華邦電（2344）專注於利基型DRAM與Flash，創見（2451）、宇瞻（8271）則深耕工業級與消費級模組。美光退出低端市場同樣為這些公司留下了市場空間。

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