廣合科技是一家線路板生產商，依託HDI、混壓、盲鑼、背鑽、埋銅塊等技術，為用戶高密度精密互連線路板、以及含HDI結構軟硬結合板等產品，廣泛應用於汽車、移動終端、消費電子、電腦、服務器等領域。本次發行吸引了多家境內外知名機構作為基石投資者參與，包括源峯基金、香港景林、瑞銀資產管理新加坡公司、保誠（02378.HK）、大灣區共同家園投資有限公司、惠理、霸菱及大家人壽等。基石投資者已承諾按發售價認購總額約1.9億美元（約14.86億港元）的發售股份。
廣合科技是一家線路板生產商，依託HDI、混壓、盲鑼、背鑽、埋銅塊等技術，為用戶高密度精密互連線路板、以及含HDI結構軟硬結合板等產品，廣泛應用於汽車、移動終端、消費電子、電腦、服務器等領域。本次發行吸引了多家境內外知名機構作為基石投資者參與，包括源峯基金、香港景林、瑞銀資產管理新加坡公司、保誠（02378.HK）、大灣區共同家園投資有限公司、惠理、霸菱及大家人壽等。基石投資者已承諾按發售價認購總額約1.9億美元（約14.86億港元）的發售股份。
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