英偉達新一代AI服務器平台的供應鏈佈局正在加速推進，新一輪PCB材料升級周期的輪廓逐漸清晰。 據天風國際證券分析師郭明錤最新供應鏈調查，英偉達已與PCB廠商就下一代覆銅板（CCL）材料M10啓動測試，目標應用涵蓋Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板與交換刀片主板。 若測試進展順利，M10 CCL及PCB有望於2027年下半年進入量產階段。 此次M10測試還引入兩家CCL供應商參與，...
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